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總投資118億！建設封裝基板項目
2022-03-30 18:45
來源：
維科網PCB
3月29日，廣東省廣州市2022年重大項目集中開工竣工簽約活動在白云區隆重舉行。
此次簽約活動全市共有242個項目集中開工、148個項目集中竣工、148個項目集中簽約，項目總投資超6000億元，涵蓋新型基礎設施、綜合交通樞紐、現代服務業、社會民生、電子信息、戰略性新興產業等多個領域。
值得注意的是，此次簽約活動上的兩大封裝基板項目。
廣芯半導體封裝基板產品制造項目
這個項目是由深南電路投資，廣州廣芯封裝基板有限公司實施的，項目總投資58億元，用地面積約14萬平方米，主要建設封裝基板廠房和配套設施，生產FC-BGA、FC-CSP及RF封裝基板等高端產品。該項目將實現FC-BGA基板國內“零”的突破，填補國內半導體產業鏈的空白。近日，深南電路又發布增資公告，給廣州的這個封裝基板新項目增資3億元。
圖片來源：廣州廣芯封裝基板有限公司
興森科技FCBGA封裝基板項目
由深圳市興森快捷電路科技股份有限公司投資建設，據悉該項目擬投資60億元，在廣州知識城灣區半導體產業園內建設，總占地面積近8萬平方米。項目分兩期進行建設，一期計劃產能1000萬顆/月，預計2025年達產，項目一期滿產產值為28億元；二期計劃產能1000萬顆/月，2027年達產，滿產產值28億。兩期項目滿產產值高達56億元。
圖片來源：廣州市2022年重大項目簽約活動
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