接觸式溫度傳感芯片M601結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要點(diǎn)解析
體溫計(jì)是每個(gè)家庭的必備醫(yī)療器械，傳統(tǒng)水銀式體溫計(jì)由于其易碎且容易引起汞中毒的危險(xiǎn)越來(lái)越多的被電子體溫計(jì)所取代。目前市面上的電子體溫計(jì)往往是通過(guò)模擬探頭＋運(yùn)放＋ADC的方式去采樣、放大然后將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)來(lái)獲得溫度值的，另外再經(jīng)過(guò)一系列的校準(zhǔn)才能達(dá)到醫(yī)療級(jí)的精度范圍，從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)都非常復(fù)雜，由于校準(zhǔn)比較復(fù)雜，需要更多的占用人力成本，從而使產(chǎn)品的制造成本增加。
工采網(wǎng)代理的國(guó)產(chǎn)數(shù)字溫度傳感器芯片 － M601，可以直接輸出溫度數(shù)據(jù)，精度高達(dá)0．1℃，2×2×0．55mm的封裝非常適用于電子體溫計(jì)產(chǎn)品。M601作為接觸式溫度傳感器芯片，對(duì)產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要求也是非常高的，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的好壞，導(dǎo)熱材料選擇的好壞，會(huì)直接影響到溫度的傳導(dǎo)，從而影響產(chǎn)品的測(cè)溫靈敏度。因此，本文就將介紹M601應(yīng)用于電子體溫計(jì)時(shí)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
在接觸面建議采用導(dǎo)熱系數(shù)高的焊錫直接焊接，一定要注意焊接點(diǎn)焊錫要飽滿，出現(xiàn)虛焊會(huì)直接降低熱傳導(dǎo)效率，影響溫度響應(yīng)時(shí)間。
另外對(duì)于溫度傳感器芯片焊盤底部過(guò)孔的大小建議19～27mil，周圍建議添加小過(guò)孔尺寸11～15mil，過(guò)孔灌滿錫，增加導(dǎo)熱性。
電子體溫計(jì)一般都有一個(gè)長(zhǎng)柄，所以一般都需要制作一塊PCB小板或者是FPC來(lái)連接主板和傳感器。
傳感芯片貼片位置大小建議4×4mm（太大可能放不進(jìn)金屬套筒），可以根據(jù)實(shí)際結(jié)構(gòu)尺寸調(diào)整。
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