云暉資本參投，芯耀輝科技獲超4億元融資
2021-05-19 16:59
DoNews
關注
DoNews5月19日消息（翟繼茹）19日，芯耀輝科技宣布完成天使輪和Pre－A輪兩輪超4億元融資。其中，Pre－A輪由云暉資本、高瓴創投、紅杉中國和高榕資本聯合投資，松禾資本、五源資本（原晨興資本）、國策投資和大橫琴集團等機構參投。天使輪股東真格基金和大數長青本輪超額跟投。
芯耀輝科技表示，新融資將用于吸引海內外尖端技術人才，提升產品交付能力，升級芯片生態連接能力。據介紹，芯耀輝科技自主研發芯片IP產品和解決方案，并提供業內IP技術和支持，包括數據中心、智能汽車、高性能計算、5G、物聯網、人工智能和消費電子等。
來源：DoNews資訊
分享
聲明：
本文系OFweek根據授權轉載自其它媒體或授權刊載，目的在于信息傳遞，并不代表本站贊同其觀點和對其真實性負責，如有新聞稿件和圖片作品的內容、版權以及其它問題的，請聯系我們。
請輸入評論內容...
請輸入評論/評論長度6~500個字
最新活動更多
-
11月20日立即報名>> 【免費下載】RISC-V芯片發展現狀與測試挑戰-白皮書
-
11月20日立即報名>> 芯智所向 邊緣無界—華邦電子與恩智浦聯合技術論壇
-
即日-11.25立即下載>>> 費斯托白皮書《柔性：汽車生產未來的關鍵》
-
11月27日立即報名>> 【工程師系列】汽車電子技術在線大會
-
11月28日立即下載>> 【白皮書】精準洞察 無線掌控——283FC智能自檢萬用表
-
即日-12.12點擊報名>>> 【免費試用】宏集運輸沖擊記錄儀
