士蘭微Q1凈利潤(rùn)增長(zhǎng)超預(yù)期,達(dá)歷史新高點(diǎn)!
核心觀點(diǎn)
事件:4月26日,公司發(fā)布2021年一季度報(bào)告,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收14.8億元,同比去年增長(zhǎng)113.5%,歸母凈利潤(rùn)為1.7億元,同比去年7726.9%。
Q1凈利潤(rùn)增長(zhǎng)超預(yù)期,達(dá)到歷史新高點(diǎn)。公司2021年Q1實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.7億元,同比去年7726.9%,突破2013年Q2同比增長(zhǎng)1555.2%,達(dá)到士蘭微單季度最好業(yè)績(jī)水平。受益于整體市場(chǎng)持續(xù)向好,部分產(chǎn)品漲價(jià)推動(dòng)利潤(rùn)上漲,同時(shí)產(chǎn)品技術(shù)結(jié)構(gòu)升級(jí),規(guī)模效應(yīng)逐漸體現(xiàn),從而實(shí)現(xiàn)Q1產(chǎn)品毛利率29.33%,提升幅度較大,帶動(dòng)凈利潤(rùn)的超預(yù)期增長(zhǎng)。
集成電路穩(wěn)步擴(kuò)張,IPM模塊迎來(lái)爆發(fā)增長(zhǎng)。受益于產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展迅速,2020年分立器產(chǎn)品營(yíng)業(yè)收入22億元,同比增長(zhǎng)45.1%,占據(jù)公司全年?duì)I收規(guī)模51.5%,帶動(dòng)公司規(guī)模的進(jìn)一步擴(kuò)張。IPM模塊在2020年展現(xiàn)不俗成績(jī),營(yíng)業(yè)收入突破4.1億元人民幣,較上年同期增長(zhǎng)140%以上,士蘭IPM模塊廣泛應(yīng)用于多家廠商的白電整機(jī),使用規(guī)模超過(guò)1800萬(wàn)顆,比2019年增加200%,為公司發(fā)展注入新動(dòng)力。
IDM模式優(yōu)勢(shì)顯現(xiàn),綜合競(jìng)爭(zhēng)能力行業(yè)領(lǐng)先。公司采用IDM設(shè)計(jì)與制造一體的經(jīng)營(yíng)模式,搭建特色工藝的芯片制造平臺(tái),在半導(dǎo)體及集成電路領(lǐng)域,實(shí)現(xiàn)特色工藝技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)的緊密互動(dòng),帶動(dòng)集成電路、功率器件等領(lǐng)域的協(xié)同發(fā)展。公司依托IDM模式,加快產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)度,憑借一流的品質(zhì)與服務(wù),得到了小米、VIVO 、OPPO、海康等下游廠商的認(rèn)可,提高了向大型廠商配套體系滲透的能力,為公司發(fā)展打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
建立完善研發(fā)體系,帶動(dòng)多產(chǎn)品線(xiàn)創(chuàng)新發(fā)展。公司通過(guò)可持續(xù)發(fā)展的產(chǎn)品和技術(shù)研發(fā)體系,不斷推出新技術(shù)產(chǎn)品。在芯片設(shè)計(jì)研發(fā)領(lǐng)域,公司開(kāi)拓多條產(chǎn)品線(xiàn),擴(kuò)大產(chǎn)品市場(chǎng),其中電控類(lèi)MCU產(chǎn)品線(xiàn)持續(xù)在工業(yè)變頻器、工業(yè)UPS等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用,MEMS傳感器產(chǎn)品營(yíng)業(yè)收入突破1.2億元,具有較大的發(fā)展空間。同時(shí),在工藝技術(shù)研發(fā)方面,公司依托于現(xiàn)有及在建的12英寸芯片生產(chǎn)線(xiàn),實(shí)現(xiàn)完成了國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的高壓BCD、超薄片槽柵IGBT等工藝的研發(fā),保證產(chǎn)品種類(lèi)的多樣性。
盈利預(yù)測(cè):我們預(yù)計(jì)公司2021-2023年?duì)I業(yè)收入分別為65.4/85.4/96.2億元,歸母凈利潤(rùn)分別為7.2/10.3/13.6億元,維持“推薦”評(píng)級(jí)。
風(fēng)險(xiǎn)提示:1)下游訂單需求不及預(yù)期;2)原材料價(jià)格上漲風(fēng)險(xiǎn);3)新品研發(fā)進(jìn)度緩慢風(fēng)險(xiǎn)。


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