榮耀 50系列只是開胃菜，Magic 3才是真高端。

能把手機發布會做成一場時裝秀，榮耀可謂是國內第一家。

作為榮耀真正意義上的第一款獨立研發的高端手機，這次榮耀50系列的發布會誠意滿滿。

在發布會開始前，榮耀CEO趙明先是回顧了榮耀這一年來經歷的曲折起伏。

最輝煌時，榮耀的市場份額一度高達16．7％，位居國內前二名。

然而由于眾所周知的原因，榮耀在供應端面臨巨大困難，市場份額一度縮水到3％，進入“最黑暗的時期”。

在供應商朋友的幫助下，新榮耀再次啟航，市場份額也反彈到9．5％。

那么，今天就來欣賞一下趙明口中這部“最美手機”。

外觀，足夠輕薄

當趙明掏出這款“bling bling”的手機時，全場爆發出陣陣掌聲。

閃亮的外觀，配上極具辨識度的雙環設計相機模組，榮耀50系列的確能夠吸引消費者的眼球。

用趙明在發布會現場的發言來形容：“這是今年最美的手機”。

只是仔細一看，這跟華為P50的風格也太像了吧！

由此可見，榮耀手機依然在設計上保留著“華為風”，是過于保守，還是堅持傳統，我們無法猜測。

據介紹，榮耀 50 全系列屏幕都支持75°超曲屏、10．7億色顯示和120Hz 屏幕刷新率。

其中標準版和Pro版為OLED屏，前者為6．57英寸中置打孔，后者為6．72 英寸左上挖孔，低端的SE版則為6．78英寸中置打孔LCD屏。

值得一提的是，SE版邊框只有1．1mm，只有iPhone12的一半，因此屏占比也高達94．3％，是“當下屏占比最高的手機”。

厚度方面，榮耀 50的厚度為7．78mm，重量為175g；而榮耀 50 Pro厚度8．05mm，重量為187g。

過薄的機身也意味著“縮水”的電池。

與主流旗艦手機相比，榮耀50系列電池稍顯遜色，榮耀 50 Pro搭載4000mAh電池，配備100W超級快充。榮耀 50搭載4300mAh電池，配備66W閃充。而榮耀 50 SE結合了兩者的短板，搭載4000mAh電池和60W超級快充。

總體來說，榮耀50系列在外觀方面做的十分不錯，但輕薄的機身只能讓續航做出犧牲。

年輕人的第一部vlog手機

作為這次的重頭戲，趙明花費大量篇幅介紹了榮耀 50系列的相機模組和vlog黑科技。

拍照方面，這次榮耀 50系列大幅升級了相機，主攝首次采用了1億像素超清攝像頭，這顆攝像頭擁有1／1．52英寸大底，支持9合1技術，可以合成2．1＆mu；m大像素。

副攝方面，搭配800萬超廣角鏡頭、200萬微距和200萬景深鏡頭，榮耀 50SE省去了景深鏡頭。

結合資料，這顆CMOS應該為三星HM2傳感器。相比于小米，榮耀在優化方面應該打磨得更出色。

前置攝像頭方面，榮耀 50配備3200萬像素鏡頭，榮耀50 Pro則是3200萬＋1200萬像素雙攝，其中1200萬像素鏡頭是專用于視頻拍攝的，為18mm焦段，重點針對年輕人喜歡的vlog需求。

于是，這次榮耀 50系列帶來了vlog全新玩法。

趙明介紹，榮耀 50系列采用多通路視頻架構的底層設計，可以在攝像過程中充分利用“1個交互界面＋3個專業鏡頭＋6種拍攝模式”的一站式vlog視頻拍攝設計，讓用戶在拍攝過程中即可以將素材續錄在一起、無需再次剪輯就能制做成片。

簡單來說，榮耀50 系列輕薄特性與vlog這一拍攝新形式十分匹配，這或許能成為該系列手機吸引用戶的賣點之一。

與高通、聯發科合作，榮耀不再為芯片煩惱

與匆匆上市的V40系列相比，這次榮耀 50系列已經解決了解決芯片供應鏈問題。

其中，榮耀50和榮耀50 Pro首發6nm工藝的高通驍龍778G SoC。

相比上一代，CPU性能提升 45％，GPU性能提升 45％，AI 性能提升123％，ISP吞吐率提升 77％，并且適配了麒麟芯片平臺的GPU Turbo X。

而榮耀 50 SE則搭載6nm工藝的天璣 900，性能上和驍龍768G差不多，GPU性能相比天璣800U提升14％，同樣支持Link Turbo、GPU Turbo X等技術。

總的來說，沒有“缺芯”煩惱的榮耀將走出獨立之后的堅實一步。

此前包括 AMD、英特爾、鎂光、三星、高通、微軟在內的芯片供應商都宣布將在6月陸續恢復與榮耀的合作。

在5月21日的高通技術與合作峰會上，榮耀作為智能手機領域唯一嘉賓為高通站臺，并宣布榮耀50系列將全球首發搭載驍龍778G移動平臺。

趙明表示，在晚于友商45天拿到芯片資料的背景下，榮耀研發團隊加班加點領先行業30天完成了驍龍778G的首發。

我們可以預測，未來榮耀手機在備貨量上將不再受到限制。

榮耀 50系列只是開胃菜，Magic才是真高端

價格來看，最高3999元的售價還是顯示出榮耀的誠意。

總的來說，這次榮耀50系列還是略帶遺憾，并沒有帶來預測中的驍龍888，反倒是介紹高通驍龍778G時，“嘲諷”了當下驍龍888的掉幀問題。

趙明透露，年度的Magic 3將帶來“滿血版”的驍龍888（另有業內者預測是4nm的驍龍888 pro），這是否是一顆全新的芯片，答案要在年底的Magic 3的發布會上才能揭曉。

在今天的發布會上，趙明公布了重整歸來的榮耀全新產品布局：定位旗艦的Magic系列，主打極致科技；定位中高端的數字系列，主打悅享科技；定位性價比的X系列，主打普惠科技，還有主打線上渠道的Play系列。

而曾經的榮耀手機分為四個系列：Magic系列定位未來科技、V系列定位先鋒科技、數字系列（N系列）定位潮流科技，X系列定位超能科技，此外還有入門級的暢玩系列。

顯然，V系列已經被榮耀拋棄，因此年初發布的榮耀V40已成為該系列的絕唱。

當前，華為空出來的手機市場已被其它國內手機產商瓜分，遲來的榮耀需要拿出足夠有實力的產品去說服消費者，Magic系列也將承擔起沖擊高端的重任。

作者：家衡