臺媒指臺積電的3nm工藝無法在明年如期推出，將被迫延遲，如此情況下蘋果也無法采用3nm工藝而只能采用所謂的N4P制程，N4P制程可謂是臺積電改進后推出的第三代5nm工藝制程，導致蘋果明年的A16處理器性能提升幅度將相當有限。

臺積電在去年推出了第一代的5nm工藝制程，本來按它的工藝演進規劃應該今年就推出3nm工藝，不過卻被推遲到明年，如今又再次推遲到后年初，意味著3nm工藝制程的研發難度非常大。

先進工藝制程的研發難度越來越大，此前Intel的10nm工藝被延遲4年，7nm工藝則被延遲兩年到明年投產但如今都已經到年底還沒有確定消息，說不定又要再度延遲。臺媒digitimes認為Intel的7nm工藝在晶體管密度方面與臺積電的3nm工藝接近，這或許說明3nm工藝的開發難度確實很大，畢竟這接近晶體管極限。

如此情況下蘋果也只能根據臺積電的先進工藝制程研發進度無奈地采用了N4P工藝制程，由于N4P工藝制程的性能提升幅度有限，據稱蘋果的A16處理器性能也將只能提升11％左右的性能；蘋果今年推出的A15處理器由于采用了5nm工藝的改良工藝，而上一代A14處理器采用了5nm工藝，因此A15處理器的性能僅比A14提升了7％左右。

在以往的幾代蘋果A系處理器當中，每一代A系處理器的性能都能提升20％至30％，而蘋果的A16、A15處理器的性能提升幅度明顯比之前的小，無疑就受制于臺積電的先進工藝制程升級所影響。

事實上這兩年手機處理器的性能提升已嚴重受制于芯片工藝制程，相比起蘋果的A系處理器，安卓處理器受到的影響更大。

高通今年的旗艦芯片驍龍888采用ARM最新的高性能超大核心X1，本來按ARM方面的數據性能有望提升30％，驍龍888由三星以5nm工藝，當時工程芯片以geekbench測試得到單核分數、多核分數分別為1143分、3810分，然而在實際使用中的表現卻差強人意。

OPPO采用驍龍888芯片發布的Find X3在geekbench的實測中的單核、多核分數卻分別只有952分、3154分，與上一代的驍龍865（單核、多核分數分別為924分、3195分）差不多，驍龍865由三星以7nm工藝生產，原因就在于三星的5nm工藝性能參數不達標導致驍龍888出現發熱問題，手機企業為了控制發熱只能降低驍龍888的性能。

相比起安卓手機芯片企業，蘋果的A系處理器表現顯然優秀許多，在芯片工藝升級有限的情況下，蘋果依然通過芯片架構的設計提升了性能并確保功耗較低。

如今的安卓處理器與蘋果的A系處理器差距越來越大，蘋果的A系處理器領先安卓處理器兩代，去年蘋果推出的M1處理器更是讓安卓處理器難望其項背，M1處理器打破了ARM處理器的桎梏首次在性能方面接近Intel的X86處理器，證明了ARM不僅僅是低功耗低性能，通過芯片企業的努力也可以獲得超強的性能，而安卓處理器的性能至今看不到逼近Intel處理器的希望。