業(yè)界人士指高通的驍龍8G1加強版已確定由臺積電代工，發(fā)布時間也將提前到明年4月份，主要原因在于當前推出的驍龍8G1實在不如聯(lián)發(fā)科的天璣9000，擔憂被天璣9000搶走太多市場份額。

這一代高端芯片可謂是高通和聯(lián)發(fā)科對決的關(guān)鍵，高通的驍龍8G1和聯(lián)發(fā)科的天璣9000采用了同和的處理器架構(gòu)，不過驍龍8G1由三星以4nm工藝生產(chǎn)，而天璣9000由臺積電以4nm工藝生產(chǎn)，業(yè)界普遍認為臺積電的4nm工藝優(yōu)于三星4nm，因此天璣9000在功能和性能方面都稍占優(yōu)勢。

在天璣9000占據(jù)優(yōu)勢的情況下，中國手機企業(yè)小米、OPPO、vivo都已計劃推出搭載天璣9000的旗艦手機，而去年高通的驍龍888雖然也被詬病存在發(fā)熱問題，但是中國手機企業(yè)推出的旗艦手機均只采用驍龍888芯片，這對于聯(lián)發(fā)科來說可謂在高端手機芯片市場打開了決口。

反擊聯(lián)發(fā)科的關(guān)鍵就在于臺積電的先進工藝制程，因此高通決定重投臺積電懷抱，驍龍8G1＋轉(zhuǎn)由臺積電以4nm工藝生產(chǎn)，并提前發(fā)布，以應(yīng)對天璣9000。

驍龍8G1＋和天璣9000都采用臺積電4nm工藝情況下，兩者的處理器性能就不會存在差異，而驍龍8G1的GPU性能更強，同時中國手機企業(yè)在海外市場還需要高通的專利保駕護航，高通或有望在高端芯片市場扳回一城。

對于高通來說，高端芯片市場是它的最后依靠。在全球手機芯片市場，2020年聯(lián)發(fā)科首次取得年度第一，這是十多年來高通首次失去手機芯片霸主地位，導(dǎo)致高通失去市場份額領(lǐng)先優(yōu)勢就在于聯(lián)發(fā)科搶占了更多的中低端市場。

2020年聯(lián)發(fā)科雖然搶走了大量中低端市場份額，但是高端芯片市場還牢牢掌握在高通手里，去年聯(lián)發(fā)科推出的天璣1200并未獲得中國手機企業(yè)認可，中國手機企業(yè)只是將天璣1200用于2000元乃至更低價的手機中，高端手機只采用高通的芯片，如今天璣9000大獲歡迎，對高通來說無疑是難以承受之重，這是高通最終選擇重回臺積電的關(guān)鍵。

當然今年以來，聯(lián)發(fā)科的傲慢也激怒了中國手機，由于聯(lián)發(fā)科占有近四成的市場份額，聯(lián)發(fā)科開始傲慢自大起來，大幅提高芯片的價格，近期的天璣9000據(jù)稱更將提價一倍，于是中國手機企業(yè)從今年三季度開始大幅提高對高通芯片的采用比例，高通在全球手機芯片市場的份額也從二季度的24％提高至27％，而聯(lián)發(fā)科則從二季度的43％下滑至40％，顯示出中國手機企業(yè)并不希望聯(lián)發(fā)科一家獨大。

可以預(yù)期如果臺積電代工的驍龍8G1＋推出，降低了功耗之后將重獲中國手機企業(yè)的支持，中國手機也將減少采用天璣9000芯片，借此對聯(lián)發(fā)科施壓。

柏銘科技認為中國手機企業(yè)僅是以高通制衡聯(lián)發(fā)科并不足夠，它們應(yīng)該加大力度支持中國大陸的芯片企業(yè)紫光展銳，目前中國手機企業(yè)已增加對紫光展銳芯片的采用比例，紫光展銳也已占有全球手機芯片市場10％的市場份額，只有扶持紫光展銳，才能更好的平衡高通和聯(lián)發(fā)科的影響力，畢竟紫光展銳與中國手機企業(yè)才是同根生。