Mini LED背光如何突破重圍?封裝路線是關鍵
2021
12·16
行家說快訊:
Mini LED背光技術看作LCD的高端進階版,具備顯示精細分區動態調光、HDR高對比、高亮度顯示效果等優勢。與傳統OLED產品相比,畫面效果平分秋色,而Mini LED背光使用壽命更長、應用領域更廣等特點,有望爭奪OLED市場,因此備受行業關注。隨著眾多知名企業發布Mini LED背光產品,引發了市場新一輪的品類更新熱潮。
Mini LED背光的商業應用化追溯到2019年,蘋果發布了類Mini LED背光方案的Mac顯示器;到了2020年,聯想發布第一款Mini LED背光顯示器;今年4月,蘋果發布了第一款Mini LED背光平板電腦;7月,華為發布了其第一款Mini LED背光電視;10月,蘋果再發首款Mini LED背光的筆記本電腦……從它的歷程中可以看出,其爆發和推進極其迅速。蘋果、聯想、華為、TCL等行業頭部企業紛紛入局,也暗示著Mini LED背光蘊含的巨大潛能,釋放出新技術改革的信號。
Mini LED背光瞄準的民用顯示市場用戶對于價格敏感度較高,而當前Mini LED背光由于技術路線不確定、Mini LED芯片成本高等因素,影響了產品定價,導致消費者接受度不夠高。如何突破重圍,加速滲透市場,必須在成本和技術價值兩者之間取得平衡,而LED封裝工藝的選擇將是破局關鍵。
POB vs COB
Mini LED背光封裝技術主流路線是POB和COB,兩種方案各有長處。總體來看,在現時技術下POB方案更具優勢,打破COB高成本的掣肘,有助于穩定Mini LED背光價格。
產業鏈:POB產業鏈成熟,無需更換升級現有設備,可實現大規模量產,在降低生產成本方面有著較顯著的優勢。
原材料:與COB相比,同樣使用PCB基板的情況下,POB精度要求低、良率高、成本低;芯片可采用大規模圓片生產,更小尺寸芯片,成本更低。
技術工藝:
1、生產良率:由于焊盤尺寸大,使用成熟工藝,POB的良率明顯優于COB。維修方式:POB可手工返修,實現低成本維護。
2、發光效率:由于芯片尺寸的影響,POB的光電轉換效率高于COB,功耗節能25%左右。
此外,Mini背光POB方案的CHIP系列大角度封裝,可以實現在筆電、電競、Monitor超薄設計,具有比較高的競爭力。
在MiniLED背光不同的細分領域應用里,POB封裝路線可同時滿足高對比度、低功耗、高可靠性、低成本、節能等需求,無論在車載、電競、notebooks還是大TV都具有競爭優勢。

基于十余年的LED封裝技術積累,晶臺具備專業的Mini LED 背光POB方案封裝器件研發與制造能力,技術工藝和產業鏈配套十分成熟,現有可增至6000KK大規模量產能力,產能位居行業前列。面向不同領域應用,晶臺推出了針對性的三款背光LED方案:
TV&顯示器


筆電&平板


車載&工控


晶臺推出蜂鳥系列POB解決方案,憑借超長壽命、高性價比、成熟工藝、高可靠性、超大角度等優勢,在成本和性能兩方面實現了優秀平衡,使得Mini LED背光產品價格更具競爭力。
未來,在MiniLED背光產業鏈各環節中,廠商正在加速布局、持續加碼,有望在未來幾年催生巨量市場。晶臺方案,將助力于夯實MiniLED背光技術路線,驅動整體成本走勢下降,打開民用顯示消費市場接受度,加速形成新增長點。
END

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