日前臺積電披露了它的先進工藝研發路線，路線圖顯示未來兩年將繼續對5nm、3nm進行改良，而2nm工藝預計最快得在2025年量產，如此做法倒是頗有Intel擠牙膏的風格。

臺積電的先進工藝研發路線圖顯示，今年在推出N4P工藝之后，明年會再次對4nm工藝進行改良而推出N4X工藝，至于3nm工藝在今年量產后，到2025年分別推出改良版的N3E、N3P、N3X工藝。

然而讓人擔憂的是它的3nm工藝今年能否量產都已存在疑問，原因是它本來計劃以3nm工藝為蘋果生產A16處理器，但是目前蘋果的A16處理器據稱將采用N4P工藝，3nm工藝的量產時間趕不上A16處理器，意味著3nm工藝的量產時間已被延遲。

臺積電的3nm工藝被延遲，或許與它失去華為這個重要合作伙伴有關，從16nm至5nm工藝，華為都是臺積電的重要合作伙伴，臺積電的那幾代先進工藝都是先為華為生產芯片，然后共同合作提升良率，在良率達到一定水平后才為蘋果代工。

先進工藝的量產需要一個過程，工藝研發成功后需要試產，在試產過程中發現問題再進行改良進而提升良率，華為對于臺積電來說起到的就是這個重要作用，此前的幾代工藝基本都能如期量產，而如今失去華為后卻導致3nm工藝未能如期量產，這就更凸顯華為的重要作用。

臺積電如今在工藝研發方面與Intel當年的先進工藝研發頗有類似之處。Intel在2014年量產14nm工藝之后，就一直停滯，10nm工藝一直到2019年才量產，在那段時間Intel只好不停地對14nm改良一直到14nm＋＋＋，被業界嘲諷為擠牙膏。

臺積電在5nm工藝之后也陷入了停滯，3nm工藝本來預計去年量產，然后延遲至今年下半年，如今卻又再度延遲，在3nm工藝被延遲之后，2nm工藝能否如期量產就更有疑問了，畢竟2nm工藝的需要提升的技術太多了，將從FinFET工藝提升至Nanosheet，光刻機也得從目前的第一代EUV光刻機升級至第二代EUV光刻機，這都意味著2nm工藝的研發難度遠超3nm工藝。

如此也就難怪臺積電不得不對5nm工藝不停地進行改良，預計3nm也得改良出三代，甚至2nm工藝如果不能在2025年量產，3nm還得再擠牙膏繼續改良。

臺積電得以在全球芯片代工市場執牛耳，就在于它的先進工藝制程一直居于領先地位，比三星和Intel都更先進，在3nm受阻、2nm也可能面臨困難的情況下，它還能否保持先進工藝領先優勢就存在疑問，如今美國正努力支持Intel和三星，同時又聯合日本研發2nm，這都對臺積電造成巨大的壓力。

面對美國施加的壓力，臺積電創始人張忠謀曾發聲指美國在芯片制造工藝方面將無法超越臺積電，這或許也顯示出臺積電的焦慮吧。為應對美國的壓力，今年一季度臺積電大舉釋放產能給中國大陸芯片企業，中國大陸芯片企業為臺積電貢獻的營收從去年的6％猛增至11％，顯示出它希望依靠中國大陸芯片制衡美國芯片，未來或許它還有機會再度與華為恢復合作。

       原文標題 : 失去華為后，臺積電先進工藝研發疲態盡顯，開始學Intel擠牙膏了