Cadence大樓

根雙方達(dá)成的最終協(xié)議，Cadence 將以 70% 現(xiàn)金加 30% 普通股的方式完成這筆交易，海克斯康將通過股權(quán)置換成為 Cadence 的重要股東。

交易預(yù)計(jì)于 2026 年第一季度完成，需經(jīng)過多國反壟斷監(jiān)管機(jī)構(gòu)審批，若未能完成，Cadence 將支付最高 1.75 億歐元的反向終止費(fèi)。

被收購的海克斯康設(shè)計(jì)與工程業(yè)務(wù)（D&E）堪稱行業(yè)翹楚，其 2024 年?duì)I收達(dá) 2.8 億美元，全球員工超過 1100 人，客戶名單中不乏大眾、寶馬、豐田、洛克希德?馬丁、波音等航空航天及汽車領(lǐng)域的頂級(jí)企業(yè)。

D&E旗下的旗艦產(chǎn)品 MSC Nastran（結(jié)構(gòu)仿真）和 Adams（多體動(dòng)力學(xué)仿真）更是行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)級(jí)工具，在航天器結(jié)構(gòu)強(qiáng)度分析、汽車底盤動(dòng)力學(xué)模擬等關(guān)鍵場(chǎng)景中不可或缺。

對(duì)于 Cadence 而言，此次收購是其 "智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)?"（Intelligent System Design?） 戰(zhàn)略的關(guān)鍵落子。2024年全球EDA行業(yè)收入達(dá)45.216億美元， Cadence、Synopsys 等廠商占據(jù)超70%市場(chǎng)份額。作為 EDA 領(lǐng)域的三巨頭之一，Cadence 在芯片設(shè)計(jì)的電磁、電熱和計(jì)算流體動(dòng)力學(xué)仿真領(lǐng)域已構(gòu)建起堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，而海克斯康的設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)將完美填補(bǔ)其在結(jié)構(gòu)分析和機(jī)械仿真領(lǐng)域的不足。

這種技術(shù)互補(bǔ)性策略與Cadence2024 年收購 Beta CAE Systems戰(zhàn)略邏輯一脈相承，使 Cadence 得以在結(jié)構(gòu)分析市場(chǎng)（數(shù)十億美元規(guī)模）更具競(jìng)爭力。

橫向來看，這一并購與行業(yè)競(jìng)爭態(tài)勢(shì)密切相關(guān)。2024 年以來，全球工程軟件市場(chǎng)并購活動(dòng)異常活躍：新思科技以 350 億美元收購 Ansys，西門子以 106 億美元收購 Altair，巨頭們紛紛通過并購構(gòu)建完整的仿真工具鏈。

Cadence 若不及時(shí)跟進(jìn)，極有可能在這場(chǎng) "仿真軍備競(jìng)賽" 中落后。海克斯康的 MSC Software 業(yè)務(wù)恰好能與 Cadence 現(xiàn)有產(chǎn)品形成協(xié)同效應(yīng)，特別是在自動(dòng)駕駛汽車的傳感器布局優(yōu)化、航天器熱控系統(tǒng)設(shè)計(jì)等前沿領(lǐng)域，將產(chǎn)生 1+1>2 的整合效果。

而并購一直以來也是Cadence的基因，自1988年成立以來，Cadence通過超50起收購持續(xù)擴(kuò)展技術(shù)版圖。近年重點(diǎn)布局系統(tǒng)級(jí)分析，包括2024年收購BETA CAE（12.4億美元）、2025年收購Secure-IC（嵌入式安全I(xiàn)P），形成“芯片-封裝-系統(tǒng)-安全”全鏈條能力。

長遠(yuǎn)來看，此次收購將加速 EDA 行業(yè)的邊界擴(kuò)張。隨著芯片在各類智能設(shè)備中的核心地位日益凸顯，電子設(shè)計(jì)工具提供商正從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈向整個(gè)制造業(yè)滲透。

Cadence 通過掌控電子與機(jī)械雙重仿真能力，有望重構(gòu)產(chǎn)品開發(fā)流程，使客戶在設(shè)計(jì)早期就能驗(yàn)證從芯片性能到結(jié)構(gòu)可靠性的全維度指標(biāo)，大幅縮短研發(fā)周期并降低成本。

關(guān)于Cadence

Cadence 是人工智能 (AI) 和數(shù)字孿生 (Digital Twins) 領(lǐng)域的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者，率先應(yīng)用計(jì)算軟件加速從硅片到系統(tǒng)的工程設(shè)計(jì)創(chuàng)新。其設(shè)計(jì)解決方案基于 Cadence 的智能系統(tǒng)設(shè)計(jì) (Intelligent System Design) 戰(zhàn)略，對(duì)于全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體和系統(tǒng)公司構(gòu)建其下一代產(chǎn)品至關(guān)重要，涵蓋從芯片到全機(jī)電系統(tǒng)的各個(gè)領(lǐng)域，服務(wù)于超大規(guī)模計(jì)算、移動(dòng)通信、汽車、航空航天、工業(yè)、生命科學(xué)和機(jī)器人等廣泛市場(chǎng)。