近日，上海合見工業軟件集團有限公司（下稱 “合見工軟”）正式宣布完成超 5 億元 A + 輪融資，本輪融資由國新基金所屬國風投新智基金、國風投（北京）智造轉型升級基金領投，作為國內 EDA（電子設計自動化）領域的領軍企業，此次融資不僅刷新了年內國產 EDA 單筆融資紀錄，更彰顯了國家隊資本對自主可控賽道的堅定布局。

合見工軟以EDA領域為首先突破方向，聚焦半導體芯片企業在創新與發展中面臨的核心難題與嚴峻挑戰，提供自主創新的高性能工業軟件及解決方案。

成立于 2020 年 5 月的合見工軟，自誕生起便備受資本青睞。

回溯其融資軌跡：2021 年發起股權&戰略融資斬獲超 17 億元，由國家大基金二期、紅杉中國等產業資本與頭部機構聯合發起；2022 年 6 月完成超 11 億元 Pre-A 輪融資，上汽尚頎資本、IDG 資本等跟進投資；2025 年 1 月又獲近 10 億元 A 輪投資，浦東引領區基金參與其中。疊加此次 A + 輪融資，這家張江 “獨角獸” 四年內累計融資已近 40 億元，創下國內 EDA 行業融資規模之最。

圖源：合見工軟官網

能持續獲得資本加注，源于合見工軟在技術領域的硬核實力。據悉，公司目前是國內唯一一家同時覆蓋數字EDA工具、國內外先進工藝關鍵IP以及先進系統級和封裝工具的國產EDA企業。

其核心團隊源自國際 EDA 巨頭，技術人員占比高達 85%，現有員工規模近 1100 人。據公開信息顯示，成立至今累計研發投入超 10 億元。

依托強大研發能力，公司承擔了科技部重點研發項目、工信部攻關項目等多項國家級課題，其打造的 “EDA+IP + 系統級” 聯合解決方案，已實現對高性能智算芯片設計的全流程支撐，多個產品填補國產空白。

國新基金相關投資部門負責人表示：“EDA行業具有技術壁壘高、頂尖人才少、點工具數量多且區別大、產業鏈生態配合要求高等行業壁壘高的特點，是我國實現半導體及電子產業自主可控進程中至關重要的‘卡脖子’環節。合見工軟憑借強大的技術及研發能力，成為中國數字EDA行業領頭羊和平臺級企業，形成完備產品矩陣，技術能力比肩國際龍頭，未來發展空間廣闊。”

合見工軟主要負責人表示：“在地緣政治格局劇烈變化的時代，EDA與IP是中國科技自主化進程中的關鍵一戰，是國家戰略層級的核心問題之一，合見工軟在該產業發展背景下應運而生，打造全國產芯片設計全流程解決方案，并提供世界一流水平的EDA產品，推動芯片產業高質量發展。感謝領投方國新基金及其他專業投資機構的信任與支持，未來我們將攜手各方共同推動產業化進程，為我國芯片產業的自主可控與高質量發展貢獻力量。”

從行業角度來看，當前全球 EDA 市場由海外三巨頭主導，國內企業市場份額不足 10%。隨著地緣政治格局變化與國內芯片產能擴張，EDA 自主化需求日益迫切。

工業軟件作為智能制造的驅動力，已經滲透到制造業的各個方面，涵蓋了從產品設計、生產管理到質量控制的完整流程。

合見工軟此次融資的落地，不僅為企業技術迭代注入動力，更標志著國產 EDA 企業已從單點突破邁向平臺化發展新階段。

業內預計，在政策扶持與資本護航下，以合見工軟為代表的國產力量將加速打破海外壟斷，推動中國半導體產業高質量發展。