富士康回應擬投600億在青島建廠造芯片傳言：金額不實！
2020-08-26 17:53
阿明觀察
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富士康回應擬投600億在青島建廠造芯片傳言：金額不實！
據澎湃此前有消息稱，富士康計劃在青島建設的先進芯片封裝與測試工廠已在近日破土動工。該工廠計劃投資600億元。對此，富士康方面回應：“金額不實，具體信息以官方簽約發布新聞為準。”
阿明（Aming）評論：從新聞報道的事實出發，根據行業爆料的信息顯示，該工廠產能初期為30000片12英寸晶圓，明年將正式投產。
12英寸晶圓，是市場主流的需求。可見富士康的投資還是非常看重主流市場的趨向，大規模投資也契合當前中國芯片市場供需狀況，后期回報率不會低。
對于具體投資金額到底是600億元，還是具體多少億元，并不是問題的關鍵。看新聞需要看本質，就是這12英寸晶圓30000片的產能才是重點。倘若未來富士康青島晶圓廠建成了，可以基本保證3萬片作業產能，那么就是對中國半導體產業作出了不小貢獻。
況且多個機構也曾分析指出，中國晶圓制造產能尚有巨大缺口，正好也是市場機會所在。
對于這樣剛需的晶圓制造缺口，富士康也非常有投資眼光了。
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