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新銳丨京創先進：千萬元A輪融資完成，打破國外晶圓劃切設備壟斷

2020-08-10 11:58

Ai芯天下

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前言：

半導體行業經過半個世紀的發展，已經形成了比較成熟的產業鏈。在2020年京創先進改變行業格局的道路已經開始。

流程及切割方案決定產品優劣

半導體需要的設備比較繁雜，在晶圓制造中，由于光刻、刻蝕、沉積等流程在芯片生產過程中需要20到50次的反復制作，是芯片前端加工過程的三大核心技術，其設備價值也最高。

半導體硅片的生產流程包括拉晶—＞整型—＞切片—＞倒角—＞研磨—＞刻蝕—＞拋光—＞清洗—＞檢測—＞包裝等步驟。其中拉晶、研磨和拋光是保證半導體硅片質量的關鍵。涉及到單晶爐、滾磨機、切片機、倒角機、研磨設備、CMP 拋光設備、清洗設備、檢測設備等多種生產設備。

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切片是指將硅錠切割成一定厚度的硅片，目前主要采用內圓切割及線切割兩種方式進行。當前對于200mm及以下尺寸的硅片，主要采用帶有金剛石切割邊緣的內圓切割機來切片；對于300mm的硅片，采用線切割機來切片，線切割通過一組鋼絲帶動碳化硅研磨料進行研磨加工切片。

內圓切割屬于一類傳統的硅片加工方法，它的局限在于材料利用率只有 40％～50％，同時由于結構的限制，也無法加工直徑大于200 mm 的硅片；與內圓切割相比，線切割具有切割效率高、刀損小、成本低、切片表面質量好、可加工硅碇直徑大、且每次加工硅片數多等。

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國產京創先進獲東家投資

近日，半導體精密切割設備廠商江蘇京創先進電子科技有限公司宣布完成數千萬元人民幣A輪融資，本輪融資由毅達資本領投，老股東順融資本、前海鵬晨投資繼續加碼。據京創先進表述，本輪融資將主要用于產品研發，產能擴充以及市場推廣等方面。公司此前曾獲得來自順融資本和前海鵬晨投資的天使輪投資。

江蘇京創先進電子科技有限公司成立于2013年，是一家專業從事半導體級別精密劃切設備研發、生產和銷售的高新技術企業。公司經過20多年的技術積累，率先打破8寸、12寸晶圓劃切設備基本被國外廠家壟斷的局面，2019年率先完成了12寸全自動劃片機的量產出貨，2020年正式進入國內頭部封測廠，填補了國內的空白。

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