另一個示范效應，則來自于產品設計。

長久以來，戴爾、聯想、惠普等產業鏈下游的整機廠商，都需要看intel的臉色行事（雖然現在可能要加一個AMD了），只有intel發布新處理器后他們才能拿出有競爭力的新品，而在大家使用同款處理器的情況下，芯片帶來競爭力也很有限。而在產能緊張的情況下，等待他們的就是長期的缺貨。

以搭載M1芯片的最新款MacBook Air，和在高端筆記本市場表現極為亮眼的戴爾XPS 13為例：兩者價格相似，從拆解圖可以看出，MacBook Air不需要風扇散熱，這會很安靜，更輕，更省電，在寸土寸金的筆記本中，節約了大量空間。而采用intel處理器的XPS則需要兩個風扇進行散熱，在續航上也和MacBook Air有較大的差距。

蘋果筆記本越來越強的性能和續航，恐怕會直接威脅到戴爾、聯想、華碩和惠普等在中高端筆記本領域的地位。新款MacBook Air的價格下探到7999元，在官方的教育優惠后，甚至只需要7199元。拋開系統不談，新MacBook在輕薄本最大的痛點——性能和續航方面，對一眾Windows本都有著極大的優勢。戴爾等廠商自然不會坐以待斃，而intel處理器在移動端短時間內很難有大的改善，戴爾等廠商會不會移情別戀ARM？

上次錯失了移動通訊市場，如今再失去移動PC市場，對intel來說恐怕是難以接受的。

Wintel聯盟或將垮塌，ARM恐成未來

X86構架和ARM構架誰是未來尚未可知，但ARM在占領了智能手機設備的幾乎所有份額后，向PC市場發起的沖擊，給intel帶來的風險卻是實實在在的。

“智能相對論”看到，在智能手機領域，ARM已經沒有可以匹敵的對手了，當年intel拒絕蘋果，錯失了移動市場后，再也沒有補課的機會。

但是長久以來，相對于X86架構的芯片，ARM芯片的處理器在能耗上占有絕對優勢，可以以很低的功率運行，但在性能上也處于絕對劣勢，不過蘋果M1的出現似乎結束了這段歷史，ARM構架的芯片也可以擁有強勁的性能。

而在芯片整體算力方面也已經改天換地，世界上最大的算力架構變成了ARM平臺，基于ARM指令的處理器總算力輸出達到全球82％。整個過程呈加速的發展趨勢。”

ARM的多數芯片采用大小核心設計：以最新發布的高通驍龍888為例，其采用1 x 2．84GHz（Cortex X1核心）＋3 x 2．4GHz（Cortex A78）＋4 x 1．8GHz（Cortex A55）的構架，大核心性能高，能耗高，在高強度工作時運行，小核心性能弱但功耗低，在待機等低功耗模式下運行。這種模式是專為移動平臺設計的，可以達到功耗和性能上的平衡。

在2018年臺北電腦展上，高通發布了用于筆記本的驍龍850處理器，華為、聯想和三星等OEM廠商都推出了搭載驍龍850的筆記本電腦，且均取得了不錯的反響。

ARM采用的是IP授權模式，芯片設計廠商可以根據自身的需求來購買合適的構架，進行改造和優化后交由芯片代工廠來生產——這在半導體分工愈加明顯的當下存在有很大的可能性，像蘋果這樣的廠商可能越來越多。

比如，微軟。

微軟和Intel，這對情比金堅的戀人，恐怕也要分手了。Wintel曾經是PC市場最堅固的聯盟，而現在這個聯盟或將垮塌。

根據彭博社報道，微軟正在為服務器設計自己的ARM處理器，未來還可能發布搭載該處理器的Surface設備。如果失去微軟，intel將失去了在X86構架上長久以來的絕對領先權。

對intel來說，今年的所有好消息都是對手的，而壞消息，幾乎都是來自于合作伙伴的。曾經的小弟如今起勢的AMD不斷攪局，貌合神離的Apple徹底分居，再加上曾經情比金堅的微軟在向ARM拋媚眼，英特爾像一個彷徨的中年人，眼看著自己和世界脫節卻無能為力。

參考文獻：

Erik Engheim：為什么蘋果芯片如此之快？

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