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Intel芯片制造工藝研發(fā)遇阻，可能將被迫拆分芯片制造業(yè)務！

2021-01-05 15:25

Intel逐漸面臨阻力

在AMD迎來新生的時候,Intel自身卻開始陷入麻煩之中。Intel的芯片制造工藝在2014年投產(chǎn)14nmFinFET工藝之后,在芯片工藝研發(fā)方面陷入停滯,直到2020年才投產(chǎn)10nm工藝,在芯片制造工藝方面逐漸落后。

在同樣的時間段,臺積電的芯片制造工藝卻進展順利,從2015年的16nmFinFET工藝穩(wěn)步跨過了10nm、7nm、7nmEUV、5nm工藝,保持著1-2年升級一次工藝的腳步,逐漸取得了對Intel的領(lǐng)先優(yōu)勢。

Intel曾逼得AMD賣廠，可曾想到它也可能要走上這條路？

Intel在芯片工藝研發(fā)方面止步不前,在芯片架構(gòu)研發(fā)方面也鮮有突破性進展,以致于被譽為牙膏廠,推出的新芯片架構(gòu)性能提升有限,如今面對AMD的Zen架構(gòu)更是只有被壓著打的份,這也導致Intel在PC處理器市場的份額不斷萎縮,如今Intel和AMD在PC處理器市場的份額已相當接近。

不過Intel似乎也不再看重PC處理器業(yè)務,它已將業(yè)務重心轉(zhuǎn)向服務器芯片業(yè)務,服務器芯片業(yè)務成為它的主要利潤來源,并且它寄往依靠服務器芯片業(yè)務在未來的物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛等新興領(lǐng)域占據(jù)優(yōu)勢并獲得發(fā)展空間。

拆分芯片制造業(yè)務或是必然的選擇

Intel希望依托服務器芯片業(yè)務找到光明的明天,但是芯片制造工藝落后逐漸成為它繼續(xù)在服務器芯片市場占據(jù)優(yōu)勢的不利因素。

AMD在PC處理器市場大獲成功之后,開始圖謀服務器芯片市場,依托于性能強大的Zen架構(gòu),加上臺積電的先進工藝制程的加持推出了EYPC服務器芯片。由于過去十多年Intel的服務器芯片一直被詬病過于昂貴,服務器廠商和互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)一直都有意引入新的競爭者,如今AMD的服務器芯片性能強大、價格又有優(yōu)勢,這些客戶都有意與AMD合作。

Intel曾逼得AMD賣廠，可曾想到它也可能要走上這條路？