三分鐘了解產業大事

1

【新思科技ICValidator獲三星4nm和5nm先進工藝技術認證】

4月6日消息，新思科技宣布，其IC Validator物理驗證解決方案已獲三星晶圓廠5nm和4nm先進工藝技術的認證。

據悉，IC Validator是一套全面的高性能Signoff物理驗證解決方案，可以幫助客戶在從成熟到先進的各個工藝節點上，顯著提高其生產效率。IC Validator采用業界先進的分布式處理算法，可擴展到超過4，000個CPU內核。

2

【中微公司：公司12英寸高端刻蝕設備已應用于5nm芯片生產】

4月6日消息，據《科創板日報》報道，中微公司董事長、總經理尹志堯今日表示，公司的等離子體刻蝕設備已應用在國際一線客戶從65納米到14納米、7納米和5納米及其他先進的集成電路加工制造生產線和先進封裝生產線。其中，公司開發的12英寸高端刻蝕設備已運用在國際知名客戶最先進的生產線上并用于5納米、5納米以下器件中若干關鍵步驟的加工。

3

【韓國純晶圓代工商Key Foundry已開發出基于二代0．13微米嵌入式閃存工藝汽車半導體】

4月6日消息，據國外媒體報道，當日，韓國唯一一家純晶圓代工公司Key Foundry宣布，它已經完成了首款使用二代0．13微米嵌入式閃存工藝的汽車半導體的開發，并將于今年開始全面投入量產。Key Foundry表示，其新開發的二代0．13微米嵌入式閃存工藝可應用于汽車零部件，滿足AEC－Q100一級可靠性標準。

2020年3月31日，芯片制造商SK海力士斥資4．35億美元收購了韓國美格納（Magna Chip Semiconductor）的芯片代工部門，以取得8英寸芯片代工廠的產線和技術。2020年8月，該公司將該部門改名為Key Foundry。

4

【華進半導體：已研發實現FCBGA大基板小批量量產】

4月5日消息，華進半導體近日表示，公司在FCBGA基板封裝技術領域通過多年的投入和技術積累，目前已經形成了大基板設計、仿真，關鍵工藝開發和小批量制造等一體化標準流程，填補了大尺寸FCBGA國內工藝領域空白。

媒體獲悉，FCBGA（Flip Chip Ball Grid Array）有機基板，又稱為倒裝芯片球柵格陣列的封裝基板，是能夠實現LSI芯片高速化與多功能化的高密度半導體封裝基板，可應用于CPU、GPU、高端服務器、網絡路由器／轉換器用ASIC、高性能游戲機用MPU和FPGA等高端應用領域。

5

【SIA：2月份全球半導體銷售額395億美元，同比增長14．7％】

4月6消息，SIA公布的數據顯示，2月份全球半導體產品的銷售額為395億美元，較1月份的400億美元減少5億美元，環比下滑1．25％。

SIA的數據顯示，2月份的同比增長率為14．7％，高于1月份的13．2％。1月份和2月份全球半導體產品銷售額的同比增長率均超過10％，也就意味著今年前兩個月的銷售額，遠高于去年同期。

6

【比亞迪：公司后續車型將逐步使用刀片電池】

4月6日消息，當日，比亞迪在投資者互動平臺表示，公司后續車型將逐步使用刀片電池。媒體了解到，去年3月，比亞迪正式面向外界發布了刀片電池，并于7月發布了首發刀片電池的比亞迪新能源旗艦轎車漢。

比亞迪副總裁、弗迪電池董事長何龍在刀片電池發布時表示，傳統的電池包的空間利用率只有40％，刀片電池的電池包的空間利用率可以達到60％以上，可以大大提高續航。

7

【寧德時代公開“電池快速充電”相關專利，可實時調整充電電流】

4月6日消息企查查App顯示，4月6日，寧德時代公開“電池快速充電方法及計算機設備”專利，公開號為CN112615075A。

專利摘要顯示，該申請提供了一種電池快速充電方法及計算機設備。包括建立負極電位估算模型并設置負極電位安全閾值。媒體了解到，該方法利用負極電位安全閾值與負極電位估計值的大小關系，實時調整充電電流，使電池在無析鋰副反應的安全范圍內發揮最大的充電能力，實現了電池的安全快速充電。

8

【蘋果CEO庫克談造車：熱衷整合軟硬件及服務，將探索無人駕駛】

4月6日消息，在接受知名科技記者卡拉·斯維什爾（Kara Swisher）采訪時，蘋果CEO蒂姆·庫克（Tim Cook）談及蘋果造車一事，“在我看來，自動化是一項核心科技。從許多方面看，汽車就是一臺機器人，無人駕駛汽車也是如此。我們將探索蘋果在無人駕駛汽車領域的前景。”

在被問到蘋果是否在開發汽車整車或汽車技術時，庫克沒有發表評論，但他說，“我們熱衷于整合硬件、軟件和服務，發現它們的融合點，因為這樣可能創造出奇跡。我們樂于擁有與此相關的主要技術。”

9

【研究機構：2020年全球電動車方形封裝鋰電池占比最高，達到49．2％】

4月5日消息，市場研究機構SNE于4月4日發表了2020年全球電動車市場鋰電池使用情況報告。結果顯示，方形封裝鋰電池占比達到了49．2％（包括刀片電池），軟包封裝電池占比27．8％，圓柱形鋰電池占比23％。

在2018年，這三者的比例還分別是56．6％、14．4％和29％。研究機構表示，當時中國車企最偏好于使用方形封裝的鋰電池，然而生產軟包封裝鋰電池的企業LG能源以及SK Innovation在2018年之后增加了向美國和歐洲的供應，提高了這種電池的使用比率。

10

【英特爾第11代RocketLake CPU將在第二季度缺貨，i5、i7首當其沖】

4月6日消息，據外媒wccftech報道，英特爾已在上周全面向主要合作伙伴發出公告，由于晶圓供應短缺，英特爾第11代Rocket Lake CPU將在第二季度開始缺貨。

據報道，英特爾的在第一季度的CPU供應還算正常，價格也基本平穩，但到了第二季度，由于晶圓供應短缺，英特爾將首先保證i9的供應量，因此會減少i5和i7的產能，也就意味著CPU要漲價。

11

【九陽：部分產品已開始對接使用華為鴻蒙系統】

4月6日消息，有投資者在互動平臺提問九陽股份：公司是否與華為有深入合作意愿？九陽股份對此表示，公司部分產品已開始對接使用華為鴻蒙系統。

媒體了解到，在去年的華為華為開發者大會上正式發布了華為鴻蒙系統2．0，華為消費者業務軟件部總裁王成錄表示，鴻蒙2．0已經與國內包括美的、九陽、老板等頭部廠商達成合作，將很快發布搭載鴻蒙系統的家電產品。

12

【HMD諾基亞手機前CPO宣布將于4月12日加入高通，擔任北美總裁】

4月6日消息，前HMD諾基亞手機制造商CPO＠Juho Sarvikas宣布他將于4月12日正式加入高通，成為高通北美區總裁兼副總裁。此外，Juho Sarvikas領英等資料也已經改為高通。