前段時間汽車芯片被爆嚴重短缺,不少主機廠生產(chǎn)受到不良影響。去年全球疫情催生了非常復(fù)雜的芯片供求波動周期,但是對芯片產(chǎn)業(yè)整體利好。

根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院的預(yù)測,去年Q4前十大晶圓代工廠在該季度總營收將超過217億美元,同比增長18%。值得注意的是,在該榜單中常年排名第三的格芯跌落至第四,聯(lián)電則實現(xiàn)了對格芯的反超,成功進入行業(yè)前三甲。

自從聯(lián)電專注晶圓代工制造之后,聯(lián)電在諸多榜單中一直都是穩(wěn)居第四,現(xiàn)在實現(xiàn)了對格芯的反超,可以說是由諸多因素促成的。包括市場需求的推動、企業(yè)的發(fā)展戰(zhàn)略以及企業(yè)核心競爭力的提高等,每一個因素都是聯(lián)電逆襲的助力劑。

(配圖來自Canva可畫)

市場形勢大好,需求暴漲?

2020年初疫情的打擊,使整個芯片行業(yè)進入寒冬期;隨著疫情的好轉(zhuǎn),行業(yè)也有所回暖,但是疫情還沒有完全控制住的情況下,行業(yè)內(nèi)的期待普遍不高;而到了下半年,芯片行業(yè)的狀況持續(xù)轉(zhuǎn)好,需求量也在逐步上升;到了四季度需求量暴漲,市場供不應(yīng)求,行業(yè)內(nèi)景氣大好。

從去年Q4晶圓代工廠的排名預(yù)測來看,市場的需求依然很強勁,各大代工廠的產(chǎn)能基本上也是滿負荷生產(chǎn)中,且該需求也是達到近十年的最高峰值。在如此強勁的需求之下,全球的晶圓代工收入增速創(chuàng)下近十年的新高。

隨著5G通信技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的逐步推廣,對功率MOSFET器件為代表的新型功率半導(dǎo)體器件以及CIS傳感器、OLED面板驅(qū)動IC等芯片的需求也是一直在增加,作為基礎(chǔ)材料的晶圓更是供不應(yīng)求。通常來說,數(shù)字芯片產(chǎn)值占芯片總產(chǎn)產(chǎn)值的85%,模擬芯片占15%。不過在目前的市場反響來看,模擬芯片的需求較為強勁,高性能的模擬技術(shù)將會散發(fā)更大的活力。

需求端的暴漲,供給側(cè)的嚴重不足,或?qū)⒃斐蛇@兩年芯片供不應(yīng)求的局面,產(chǎn)能無法滿足需求,使該情況也難以得到緩解。不過從另一方面來看,芯片市場正呈現(xiàn)出積極與充滿活力的一面,這對于各大企業(yè)來說,不僅增加了一定的信心,操作的空間也越來越大。

抓住機遇,實力反超

此前有消息稱,聯(lián)電成功拿下了高通、英偉達兩個制作大單,這也直接導(dǎo)致聯(lián)電在去年12月4號的股價大漲,到達近一年來的最高價8．89美元。隨后的12月17號,聯(lián)電盤前漲8．23%,報9．6美元,逼近歷史最高報價9．733美元。

市場的如此高漲的反響,也從側(cè)面證明聯(lián)電在市場上是廣受認可的,除了企業(yè)自身的硬件實力,還有自身的軟實力也是不可小覷。聯(lián)電作為晶圓代工廠的實力廠家,除了技術(shù)上的成熟,還有著雄厚的資本實力。