對于聯電來說,最早的機遇或許就在2019年已經開始了,在這一年消費電子需求爆發,對CIS傳感器的需求也隨之爆發,因此對8英吋晶圓的產能有了一個跳躍式的提升。市場對晶圓的需求主要集中在12英寸和8英寸,在進入2020年之后,全球IC市場對8英寸晶圓的需求與日俱增,而8英寸的晶圓恰好又是聯電的強項。

相較于行業里大多數企業不惜花費巨額費用研發先進制程的戰略,聯電卻做出了跟其他企業大相徑庭的決定,在2018年戰略放棄了7nm、12nm以下的制程研發,把戰略重點放在了專注改善公司的投資回報率上,而28nm及以上的制程成為了該公司的發展重點。從目前的供給端來看,8英寸的晶圓是需求最強勁的產品,這種芯片廣泛應用于消費電子、汽車等行業。

趕上如此巨大的行業發展紅利期,可以說是絕佳的發展創收機會,也跟聯電的發展戰略不謀而合。聯電抓住這次來之不易的機會,不僅營收創新高,還反超格芯成為全球晶圓代工廠的第三大廠。

轉型遇上行業紅利期

雖說聯電未來兩年內的8英寸晶圓產能滿載,但是面對大量涌入的驅動IC、PMIC、RF射頻、IOT應用等代工訂單,聯電無法拒絕如此之大的誘惑,如果后續能穩定生產滿足市場需求,且不斷擴大產能的情況下,根據拓墣研究院發布的預測,聯電第四季度 28nm(含)以下營收年成長可達60%,整體營收年成長為13%。

雖說8英寸晶圓是聯電的強項,但是聯電28nm HPC+和22nm的工藝也可以量產,除了老顧客的黏性增加,也有新的客戶不斷補充進來,提升了產能利用率。除此之外,聯電也在未來具有巨大市場和發展前景的5G、物聯網和汽車電子的等領域也做好了搶奪市場準備,并且有目標性的強化技術,提升市場占有率。

遇上如此行業如此巨大的紅利期,聯電也在這個階段加快推進轉型計劃的目標,所謂的轉型計劃也是扭轉過去追求先進制程,過度投資導致資源運用的扭曲。且巨額投入讓聯電一度背負數千億的折舊攤提成本。而去年的行業紅利期下,聯電每個季度的營業利潤率可以說是節節攀升,而這可以使聯芯的虧損有望減小,折舊成本有望下降,讓聯電現金流更強勁。

據了解,其2021年上半年的產能也是全面滿載,不過根據市場的需求端來看,產能滿載是未來兩年的一個常態。在如此強勁的需求之下,聯電除了承受著滿負荷產能的壓力,也要把握住扭轉虧損的關鍵期。

是短暫的輝煌還是逆襲的序曲?

早在2017年,聯電就制定了轉型計劃,在這個特殊的2020年抓住機會大放異彩。按照現在的市場需求和代工廠的產能來看,聯電在近幾年的操作空間還是很大的,市場所呈現的景象可以說是欣欣向榮。不過市場形勢雖好,但聯電面臨的挑戰和困難也不少。

一方面,聯電強項是8英寸晶圓,但是8英寸作為成熟的傳統制程工藝,全球前十的代工廠都具有生產的實力,就拿聯電剛剛反超的格芯來說,也是一個生產8英寸晶圓的實力大廠,一旦有所松懈,很有可能又被趕超,除了前有臺積電和三星的壓制,后有格芯、中芯國際以及中國新興芯片公司的追趕,聯電面對的不僅是多方的壓力,也是困局中的生機。

另一方面,市場緊缺的局面終有一天會緩解,紅利期一過,聯電的競爭優勢也隨之減弱,取而代之的是更加先進制程的晶圓更加具有競爭力。如果聯電一直固守原來的市場停滯不前,那么如今的輝煌只是暫時的。聯電不僅要保持住原有優勢,還要在此基礎之上強化技術,升級產品工藝,保證產品性能的競爭力。

聯電放棄了先進制程的研發或許能暫時扭轉虧損的局面,但是在未來更多先進的產業上聯電是否還能保持強大的競爭力這也是一個有待考究的問題。現在的芯片市場已經逐步進入了臺積電和三星的寡頭壟斷時代,在未來的市場,聯電面對的挑戰也只會越來越嚴苛。