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蘇州又一芯片企業進入破產清算

2025-07-08 09:37

湃芯半導體進入破產清算階段

近日，全國企業破產重整案件信息網披露：蘇州市湃芯半導體科技有限公司被前員工鄭志遠申請破產審查，蘇州市虎丘區人民法院已正式受理。

法院信息顯示，湃芯半導體目前已停止經營，在江蘇省內涉及 9 起執行案件，總債務僅 20.22 萬元。湃芯半導體名下無任何可執行財產，進入破產清算階段。

節奏不尋常，300萬注冊資本敢玩3億項目

2023 年 12 月成立的湃芯半導體，揣著 300 萬（注冊資本 300 萬元）就扎進了芯片封裝設備賽道，業務錨定在先進芯片封裝及檢測設備領域。

憑借 “車規級芯片” 和 ”第三代半導體” 等概念，湃芯半導體迅速拿到地方政策扶持，甚至被寫進區域產業規劃。

2025 年初，湃芯半導體好事連連：1 月在連云港簽 3 億項目，說要造車規級設備。2 月回蘇州又搞總部項目，號稱引進全球頂尖技術，規劃建設 IGBT 貼片機、SiC 貼片機等產線。

不過，從行業數據來看，湃芯半導體的資本底盤與項目規模存在顯著差距。

半導體行業單條 300mm 晶圓產線的常規投入普遍超 20 億元，回報周期長達 5-10 年，這種重資產屬性天然要求企業具備深厚的資本儲備與技術沉淀。

而湃芯半導體 300 萬注資的公司要干 3 億的項目，資金杠桿率達 100 倍，硬件基礎與目標需求嚴重錯配，這種激進的資本配置從一開始就埋下了風險隱患。

技術驗證周期壓縮，核心技術全靠進口

除了資本配置問題，湃芯半導體破產的核心矛盾還在于技術實現滯后。

公開信息顯示，其標榜的 IGBT 貼片機核心零部件完全依賴進口供應鏈。

而在行業內，車規級產品需經過至少 18 個月的可靠性測試是共識性標準，湃芯卻將量產周期壓縮至顯著低于行業常規的水平 —— 在基礎工藝驗證尚未通過的情況下，就盲目規劃年產值 1 億元的生產線。

這種技術冒進與擴產沖動形成惡性循環：持續投入導致資金鏈緊繃，而技術驗證停滯又無法形成有效產能。

2025 年 6 月，湃芯半導體爆出欠薪、欠繳水電費、欠稅等運營問題。

法院文書顯示，其資產已不足以清償債務，最終從簽約 3 億項目到破產清算僅間隔 4 個月，300 萬資本撬動重資產項目的激進模式徹底崩塌。

半導體沒有 PPT 速成班

湃芯不是第一個暴雷的，2024 年半導體融資額暴跌 67%，好多靠畫餅活著的公司都現了原形。

一系列暴雷事件給所有想混半導體圈的提個醒：這行沒捷徑！靠 PPT 騙投資、拿政策撈錢走不遠，得踏踏實實搞技術、攢實力。

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