臺積電（TSMC）于北京時間2025年10月16日下午的美股盤前發布了2025年第三季度財報（截止2025年9月），要點如下：

1、收入端：臺積電本季度收入331億美元，環比增長10.1%，主要是iPhone等電子產品開啟備貨和AI芯片需求增長的帶動。

公司本季度收入超出了指引區間上限（318-330億美元），一部分是受美元貶值的影響。若按新臺幣口徑，公司本季度收入環增6%左右，依然落在公司指引區間內。

從量價關系看（等效12寸片）：①臺積電的晶圓出貨量4085千片，環比增長9.9%；②臺積電的晶圓單晶圓收入（等效12寸片）8102美元/片，環比增長0.2%。

2、毛利率：公司本季度毛利率59.5%，遠遠好于公司指引區間（55.5-57.5%）。將毛利拆分來看，本季度公司產品均價環比基本持平，毛利率提升主要得益于單位固定成本（攤銷折舊）的減少，其中出貨量提升攤薄了單片的成本。公司將長期毛利率目標依然定在53%以上，是相當保守的。

3、具體業務進展情況：制程、下游應用和地區

a.分制程看：臺積電本季度7nm以下先進制程的占比維持在74%。受AI需求的推動，公司當前3nm和5nm產能已經滿載，兩項收入占比分別為23%和37%。隨著公司之后的2nm量產，AI芯片將從5nm往3nm轉移，公司收入結構將進一步向先進制程傾斜。

b.下游應用端：公司本季度收入環增的主要來自于機業務，其中iPhone新機備貨是主推力。受英偉達、博通等AI芯片需求的帶動，高性能計算依然是公司最大的收入來源，本季度達到189億美元，收入占比57%。

c.分地區收入：北美地區還是公司最大的收入來源，涵蓋了英偉達、蘋果、AMD等大客戶，本季度收入占比76%。本季度中國大陸地區收入為26億美元左右，收入占比8%，依然是公司第三大收入來源。

4、資本開支：臺積電本季度資本開支97億美元，基本符合預期。此外，公司將全年資本開支目標區間上調至400-420億美元（原本是380-420億美元）。

公司前三季度資本開支合計294億美元，推測四季度的資本開支將在106-126億美元。臺積電將全年資本開支區間上移，進一步表明了公司對自身經營面的信心。

5、臺積電業績指引：2025年第四季度預期收入322-334億美元（買方預期326億美元）和毛利率59-61%（市場預期57.3%）。在下季度，公司仍將受益于iPhone新機和AI芯片需求的推動。

海豚君整體觀點：火熱的AI Capex之下，“定海神針”依然牛氣

臺積電本次財報還是不錯的，收入和毛利率都達到了買方預期（已上修），尤其是毛利率更是明顯回升至59.5%的相對高位。

與本季度數據相比，市場更關注于公司的資本開支情況和未來經營面的指引：

①資本開支：臺積電本季度資本開支97億美元，符合預期。公司對全年資本開支目標上調至400-420億美元（原來是380-420億美元），可以推測出四季度的資本開支將達到106-126億美元，有望達到公司單季度的歷史新高。

對于2026年的資本開支情況，公司并未給出具體規劃，而市場對公司資本投入的預期已經提升至480億美元，依然看好公司的成長性和投入水平。

②公司指引：臺積電對下季度的指引也是不錯的。公司預計下季度收入為322-334億美元，符合市場期待。下季度公司2nm將開啟量產，而公司對下季度毛利率的預期依然達到60%附近，這也充分體現了公司對自身盈利能力的信心。

從資本開支和公司的指引來看，臺積電對自身的經營面仍是相對樂觀的狀態。而隨著AI Capex需求的增長和制程工藝的迭代，都將為公司的持續增長帶來保障。

結合公司財報及行業近況來看，臺積電核心邏輯依然穩固：

a）臺積電具備不可或缺的地位：AI半導體產業鏈的關鍵一環。不論是英偉達、博通還是AMD，AI芯片的制造端都集中在臺積電。即使存在GPU和ASIC之爭，但終究都繞不開臺積電。

隨著近期云服務大廠加大資本投入以及Open AI的“大采購”，都能帶動對AI芯片的需求。只要英偉達、博通等廠商賺錢，臺積電的業績增長也能得到保障的。

b）制程工藝迭代升級：目前公司2nm進展順利，預計2026年蘋果、高通等手機芯片將采用2nm制程工藝，而AI芯片（博通、AMD、英偉達等廠商）也將在2025年下半年開始從4nm平臺逐步遷移至3nm工藝。

隨著制程工藝的迭代升級，2nm/3nm將成為公司先進制程的主要平臺，這能直接帶動公司晶圓產品均價的再一次提升。

c）技術優勢明顯領先：雖然英特爾近期得到美國政府、英偉達等多方助力，但主要涉及資金層面和CPU領域的合作，目前并涉及產品代工。

雖然近期英特爾的18A工藝已經開啟量產，但與臺積電仍有明顯差距，晶體管密度上也大致相當于臺積電2年前的3nm（前一代）的水平。

至于晶圓制造工藝的能力，主要體現在晶體管密度和良率兩方面。這就好比，三星很早就發布了3nm工藝，但由于良率難以提升，高通等外部客戶都陸續轉單至了臺積電。即使是三星自己的旗艦機型，也搭載了臺積電制造的高通處理器。

從技術能力和路線圖看，臺積電整體上仍明顯領先于英特爾和三星，這進一步強化了公司在當前AI半導體產業鏈中的話語權。

綜合（a+b+c）來看，臺積電的核心邏輯依然穩固。臺積電憑借技術能力的絕對領先，在AI半導體產業鏈中擁有不可或缺的地位。而在大型云廠商和Open AI大幅提升資本開支的情況下，臺積電將直接受益于本輪AI Capex的“擴張紅利”。

結合臺積電的當前市值（1.58萬億美元），對應公司2026年凈利潤約為24倍PE左右（假定營收+23%，毛利率59.8%，稅率16.4%）。從公司歷史估值區間（20xPE-30xPE）來看，公司當前的估值水位大致位于區間中樞位置。

整體來看，臺積電本季度資本開支和指引都給出了不錯的表現，體現了公司對經營面的信心。而這主要來自于公司的領先優勢和產業鏈地位，臺積電目前是AI 芯片產業鏈中“難以替代”的一環。

在當前AI Capex大幅提升的情況下，云服務商&Open AI都想拿到更多的AI 芯片，而英偉達、博通和AMD等各家又都得找臺積電來造“高端芯片”。

從產業鏈的傳導角度看，臺積電是本輪AI Capex中最為重要的一項，因而海豚君在模擬倉中也一直給予了最高的權重。在臺積電技術能力保持領先的情況下，大幅提升的AI Capex將助力公司業績的持續增長，同時推動公司估值走向相對樂觀的位置。

以下是詳細分析

一、收入端：再創新高

臺積電在2025年第三季度實現營收331億美元，超出公司此前指引區間（318-330億美元）。本季度收入環比增長10%，主要受手機業務和AI芯片增長帶動，以及匯率變化的影響。若從新臺幣口徑看，公司本季度收入環比增長6%，符合指引區間。

臺積電的季度收入，由于每月經營指標的公布，市場預期已經充分。而本季度臺積電收入中，價格和出貨量分別如何變化的呢？

海豚君從量和價的維度，來觀察臺積電本季度收入增長的主要推動力：

1）量的維度：2025Q3臺積電的晶圓出貨量4085千片，環比增長9.9%，主要受益于iPhone新機備貨和GB系列量產的帶動。臺積電本季度的資本開支97億美元，符合預期。臺積電還將全年資本開支區間上調到400-420億美元，這也表明公司對自身經營面的信心。

2）價的維度：2025Q3臺積電的晶圓單晶圓收入（等效12寸片）8102美元/片，環比增長0.2%。臺積電的2nm工藝將在年末開始量產，隨后AI芯片從5nm轉向3nm，公司整體的產品結構將進一步向先進制程傾斜，產品均價有望進一步提升。

二、毛利及毛利率：重回60%附近

臺積電在2025年第三季度實現毛利19.7億美元，環比增長11.6%。其中毛利率59.5%，環比提升0.9pct，公司本季度主要是在規模效應影響下，攤薄了部分單位成本。

市場對臺積電最為關心的兩項數據便是，收入和毛利率。由于每月經營數據的公布，季度收入基本已被市場預期。而毛利率則是本次季報中，市場關注的焦點之一。海豚君將對分析本季度毛利率提升的主要驅動力：

“毛利=單晶圓收入-固定成本-可變成本”

1）單片晶圓收入（等效12寸）：本季度臺積電單晶圓收入約8102美元/片，環比提升14美元/片。本季度產品均價小幅上升，主要受12寸晶圓占比提升的帶動；

2）固定成本（折舊攤銷）：本季度臺積電平均固定成本約1332美元/片，環比減少297美元/片。由于本季度的出貨量環比提升9.9%，直接稀釋了公司產品的單位固定成本；

3）可變成本（其他制造費用）：本季度臺積電平均可變成本約1953美元/片，環比增加235美元/片，主要是12寸晶圓占比提升以及先進制程的增長帶動了制造費用等方面的增加。

綜合以上拆分，本季度臺積電單片毛利4817美元/片，環比增加76美元。公司產品均價略有上升，單位固定成本的減少比單位可變成本的增加量更多，導致公司產品單位成本的下降，是毛利率環比提升的主要因素。

三、晶圓結構端：3/5nm滿載，2nm即將量產

3.1晶圓收入占比（按應用類型）

高性能計算業務（HPC）已經成為公司最大的收入來源，本季度收入占比57%。在英偉達GB系列等AI芯片的帶動下，公司本季度HPC收入增長至189億美元左右，環增4.6%。

本季度手機業務給公司貢獻了最多的環比增量。本季度手機業務收入99億美元，環比增長22%，主要得益于iPhone新機備貨的帶動，在收入中占比回到30%。此外，受下半年電子產品旺季的影響，IoT、消費電子等領域也有所回升。

3.2晶圓收入占比（按制程節點）

本季度7nm以下的收入占比維持在74%，先進制程領域是公司的核心收入來源。具體來看，本季度公司3nm收入占比為23%，5nm的收入占比維持在37%。當前公司的3nm和5nm產能都已經滿產，公司2nm工藝也將在年末開始量產。

隨著公司將3nm的手機芯片等產品陸續轉移至2nm平臺，當前的AI芯片也將從5nm遷移至3nm。隨著公司制程結構進一步向更先進節點遷移，一方面能帶動公司產品均價繼續上行，另一方面也能擴大與競爭對手的優勢。

3.3晶圓收入占比（按地區）

從各地區收入來看，北美地區仍是臺積電最大的收入來源，收入占比為76%。這是由于北美地區有蘋果、英偉達、AMD、高通等大客戶，使得臺積電和美國之間有很強的商業綁定關系。

除北美以外，中國大陸地區和亞太地區是其余的兩大收入來源，本季度占比分別為8%和9%。本季度中國大陸地區的收入達到了26億美元左右，依然是公司的第三大收入來源，本季度中國大陸地區的客戶情況還是相對平穩的。

<本篇完>

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       原文標題 : “霸氣”臺積電，才是AI時代最強王者？