這家堅持了半個世紀 IDM（集成設備制造商）模式的行業巨頭，正式轉向 “設計 + 代工” 的產業分工新模式。

為什么英特爾“認”了？

英特爾選擇擁抱代工，本質是對現實的清醒妥協：先進制程，太燒錢也太難了。

從核心數據看，英特爾自研的 Intel 4 工藝良率僅維持在 50% 左右，而臺積電 3nm 工藝良率已穩定在 80% 以上。

良率差距直接導致英特爾新一代處理器量產計劃多次推遲，而競爭對手臺積電、三星已穩步推進 3nm 量產，并向 2nm 工藝加速迭代。

市場不等人，客戶更沒耐心。

在 AI 芯片、圖形處理器等關鍵增長業務上，英特爾若無法快速拿出先進制程產品，將徹底錯失與英偉達、AMD 的競爭機會，而借助臺積電的成熟工藝，恰好能補上這一短板。

所以我們看到：目前，英特爾約 30% 的產品由臺積電代工，包括最新的 Lunar Lake 和 Arrow Lake 系列產品；英特爾最新的 Core Ultra 處理器（Meteor Lake）已采用臺積電 5nm 工藝；明年計劃推出的 AI 加速芯片 Gaudi 3，確定搭載臺積電 3nm 工藝；顯卡新品 Arc Battlemage，同樣鎖定臺積電代工。

對英特爾而言，面子是一時的，市場和股價才是長期根本。選擇臺積電，意味著 “按時出貨、性能保障、資本市場認可” 三重目標落地，性價比顯而易見。

“IDM 2.0”戰略，悄悄轉向了？

英特爾 CEO 帕特·基辛格 2019 年提出 “IDM 2.0” 戰略，核心主張是 “重回制造領先” “大部分產品自產”。

但現在基辛格退休，現 CFO 公開表態 “永遠用臺積電” 宣告戰略生變。

未來英特爾將不再執著于全鏈條自產，而是轉向自研自產與外部代工并存的模式，且外部合作比例將持續提升。

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若英特爾 14A 制程未能吸引客戶，可能徹底轉向設計 + 部分制造模式，與 AMD、高通等 Fabless 公司趨同。

這不是戰略失敗，而是務實調整，英特爾正逐步走向 “輕制造” 路線 —— 把最先進、最燒錢的環節部分外包，自己則聚焦于設計、封裝、整合技術。以及，服務美國政府看重的 “本土芯片制造” 安全需求。

臺積電：默默收下又一個巨頭客戶

臺積電尚未對英特爾的表態作出回應，但英特爾主動遞單子，臺積電必然照單全收。

這下，其高端制程的 “鐵王座” 焊得更死了。

現在全球能做 3 納米及以下制程的，只有臺積電和三星兩家，而臺積電的良率和產能明顯更穩。

如今，臺積電的核心客戶名單上，除了蘋果、AMD、英偉達等行業頭部企業，再添英特爾這一長期玩家，其在高端芯片代工領域的壁壘，已難被撼動。

芯片世界，沒有永遠的“獨行俠”

英特爾的戰略轉向，實則是整個芯片行業的縮影。

在尖端芯片領域，已經沒有一家公司能通吃設計、制造所有環節，先進制程研發門檻持續提高，半導體產業專業化分工趨勢不可逆轉。開放合作、專業分工，才是活下去、甚至贏下去的關鍵。

“自造” 是理想中的技術閉環，但 “代工” 是現實中的生存最優解。

英特爾這位老牌巨頭放下自研自產的格調，并非向對手認輸，而是對行業規律的清醒認知。畢竟，在科技世界：活下去，比什么都重要。