成立僅9個月的通用智能芯片設(shè)計公司壁仞科技，近日宣布完成總額11億元人民幣的A輪融資，創(chuàng)下近年同行業(yè)A輪融資新紀錄，在“后疫情時代”尤顯珍貴。

本輪融資由啟明創(chuàng)投、IDG資本及華登國際中國基金領(lǐng)投，格力創(chuàng)投、松禾資本、云暉資本、國開裝備基金、華映資本、廣微控股、耀途資本等知名投資機構(gòu)和產(chǎn)業(yè)方聯(lián)合參投。

據(jù)悉，A輪募集資金將用于加速技術(shù)產(chǎn)品研發(fā)和市場拓展。

壁仞科技創(chuàng)始人兼董事長張文表示，“我們非常榮幸獲得諸多頂尖投資機構(gòu)的認可和支持。壁仞科技的創(chuàng)立，恰逢中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展到了一個關(guān)鍵時刻，嚴格意義上說是走到了產(chǎn)業(yè)變革的十字路口。我們希望承擔歷史使命，成為改變中國芯片行業(yè)的踐行者。”

啟明創(chuàng)投合伙人周志峰表示，“在智能計算／人工智能領(lǐng)域，芯片占整體技術(shù)棧價值的40－50％，而在其他領(lǐng)域只占10％以下，因此這是芯片領(lǐng)域近幾十年最大的機會。挑戰(zhàn)這么大的機會，全能的團隊是最重要的根基。壁仞科技的核心團隊在技術(shù)、市場和資本三個方面都擁有一流的經(jīng)驗。另外，中國是人工智能芯片最大的消費市場。靠近需求，貼地飛行，更容易成功。”

IDG資本合伙人李驍軍表示，“GPU和 AI計算芯片是個巨大的、飛速發(fā)展的重要市場，因為技術(shù)的復(fù)雜性和難度，對團隊的綜合能力是個大的挑戰(zhàn)。作為行業(yè)新銳，壁仞科技的團隊從學術(shù)到行業(yè)，硬件到軟件，架構(gòu)到生態(tài)，國內(nèi)到海外都有很強的經(jīng)驗和互補性。在短短半年的時間就積累了近百名專業(yè)優(yōu)秀人才，也證明了團隊的號召力、凝聚力和執(zhí)行力。”

華登國際合伙人王林表示，“中國集成電路產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷了多年的飛速發(fā)展之后，進入到自主可控與應(yīng)用創(chuàng)新雙輪驅(qū)動的嶄新發(fā)展階段。但作為半導(dǎo)體產(chǎn)品‘三大件’之一，國產(chǎn)GPU的發(fā)展已明顯滯后于國產(chǎn)CPU與存儲器。壁仞科技集結(jié)了強大的國際化研發(fā)團隊和多方產(chǎn)業(yè)資本，加之創(chuàng)始人的視野和格局及其對產(chǎn)業(yè)方向的駕馭能力，我們堅定看好壁仞科技的未來發(fā)展并堅信其會對產(chǎn)業(yè)做出巨大貢獻。”

關(guān)于壁仞科技

壁仞科技創(chuàng)立于2019年，公司致力于開發(fā)原創(chuàng)性的通用計算體系，建立高效的軟硬件平臺，同時在智能計算領(lǐng)域提供一體化的解決方案。從發(fā)展路徑上，壁仞科技將首先聚焦云端通用智能計算，逐步在人工智能訓(xùn)練和推理、圖形渲染、高性能通用計算等多個領(lǐng)域趕超現(xiàn)有解決方案，實現(xiàn)國產(chǎn)高端通用智能計算芯片的突破。