中國及全球高算力SoC出貨量將于未來數年預計繼續大幅增加。

本文為IPO早知道原創作者｜Stone Jin微信公眾號｜ipozaozhidao  據IPO早知道消息，黑芝麻智能國際控股有限公司（以下簡稱“黑芝麻智能”）日前通過港交所聆訊并于2024年6月12日披露通過聆訊后的資料集，擬主板掛牌上市，中金公司和華泰國際擔任聯席保薦人。

這意味著，黑芝麻智能或即將成為“國產自動駕駛芯片第一股”。

成立于2016年的黑芝麻智能作為一家車規級計算SoC及基于SoC的智能汽車解決方案供應商，現已設計了華山系列高算力SoC和武當系列跨域SoC兩個系列的車規級SoC；而基于SoC的智能汽車解決方案則是集成了嵌入黑芝麻智能自主開發的ISP和NPU的IP核SoC、中間件和工具鏈的算法和支持軟件，以滿足廣泛的客戶需求。

其中，專注于自動駕駛應用的華山系列高算力SoC已實現商業化——2022年，華山A1000系列開始量產并交付超過25,000片，并躋身全球車規級高算力SoC供應商前三。截至2023年12月31日，華山A1000系列SoC的總出貨量超過152,000片。

據招股書披露，針對L3及以上，黑芝麻智能正在開發設計算力為250+ TOPS的A2000。根據弗若斯特沙利文的資料，這是世界上性能最高的車規級SoC之一。事實上，黑芝麻智能于2023年4月發布的武當系列跨域SoC就已是行業內首個集成自動駕駛、智能座艙、車身控制及其他計算域的產品。

反映在商業化成果上——黑芝麻智能的客戶群已從截至2021年12月31日的45名增長至截至2023年12月31日的85名。截至2024年6月4日，黑芝麻智能已與一汽集團、東風集團、江汽集團、合創、億咖通科技、百度、博世、采埃孚、馬瑞利等超過49名汽車OEM及一級供應商合作。截至同日，黑芝麻智能已獲得16家汽車OEM及一級供應商的23款車型意向訂單。

根據弗若斯特沙利文的資料，預計全球及中國車規級SoC市場規模于2024年分別增加36.5%及42.6%，且預計中國及全球高算力SoC出貨量將于未來數年大幅增加。換言之，黑芝麻智能所處的細分市場增量空間仍頗為可觀。

財務數據方面。2021年至2023年，黑芝麻智能的營收分別為0.61億元、1.65億元和3.12億元。

同時，黑芝麻智能持續研發高投入——截至2023年12月31日，黑芝麻智能的研發團隊由950名成員組成，研發團隊占員工總數的比例86.7%。2021年至2023年，黑芝麻智能的研發開支分別為5.95億元、7.64億元和13.63億元，分別占當年總經營開支的78.7%、69.4%和74.0%。

成立至今，黑芝麻智能已獲得北極光創投、上汽集團、招商局創投、海松資本、騰訊、博原資本、東風汽車集團、小米長江產業基金、蔚來資本、吉利、武岳峰資本、中銀投資、國投招商、聯想創投等知名VC及產業資本的投資。

黑芝麻智能在招股書中表示，IPO募集所得資金凈額的約80%將用于研發（包括開發智能汽車車規級SoC的研發團隊，開發并升級智能汽車軟件平臺，為智能汽車SoC及車規IP核的研發采購材料、流片服務和軟件，開發自動駕駛解決方案）；約10%將用于提高商業化能力；以及約10%將用作營運資金和一般公司用途。

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       原文標題 : 黑芝麻智能通過港交所聆訊：或即將成為「國產自動駕駛芯片第一股」