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東莞半導體獨角獸沖刺IPO，華為比亞迪政府背景基金參投

2024-12-30 17:34

來源： OFweek人工智能網

東莞一家半導體企業 —— 天域半導體，正沖擊港股 IPO。作為東莞乃至大灣區罕見的半導體獨角獸，天域半導體投資人陣容亮眼。有華為哈勃、比亞迪等產業資本，還有不少政府背景基金的身影。

2024 年 12 月 23 日，天域半導體向港交所遞交招股書，擬在香港 IPO 上市，保薦機構為中信證券。

此次上市融資將主要用于未來五年內的產能擴張、自主研發和創新能力提升、戰略投資與收購以及全球銷售網絡擴展。

華為旗下的哈勃科技和比亞迪分別持有天域半導體 6.57% 和 1.50% 的股份。

天域半導體

天域半導體成立于 2009 年，總部位于東莞松山湖。

公司由李錫光和歐陽忠共同創辦。

李錫光，57 歲，西南交大畢業，公司主席、執行董事兼總經理。目前還擔任南方半導體的董事會主席、董事兼總經理。另外，引人注意的是，李錫光 26 歲的侄子李焯星也位列高層，任職董事會秘書兼聯系公司秘書。

另一創始人歐陽忠在 2003 年曾創立東莞市金田紙業有限公司，使其發展成為全球最大的灰紙板生產基地，后跨界進入半導體行業，于 2019 年合伙創立天域半導體。

2010 年，天域半導體與中國科學院半導體研究所合作，共同創建了碳化硅研究所，還引進了以王占國院士為首的 7 名中科院半導體所研究員。

經過 10 余年發展，天域半導體在碳化硅外延片領域成就顯著。其為國內第三代半導體碳化硅外延片領先企業，首家獲汽車質量認證的碳化硅半導體材料供應鏈企業，也是國內首批實現 4 英寸、6 英寸、8 英寸外延片量產的企業。其中 4 - 6 英寸碳化硅外延晶片年產能約 12 萬片。

根據弗若斯特沙利文的資料，2023 年天域半導體在中國碳化硅外延片市場的市場份額達到 38.8%（以收入計）和 38.6%（以銷量計），在全球市場也以約 15% 的份額位列前三。

財務方面，天域半導體 2021-2023 年營收分別為1.55億元、4.37億元、11.71億元。2024 年上半年，公司實現營收 3.61 億元，虧損 1.41 億元。

天域半導體的發展吸引了眾多關注和支持。

2021 年 7 月，獲得了華為哈勃的天使輪融資；2022 年 6 月，完成第二輪和第三輪的戰略投資者的引入工作，投資方包括比亞迪、上汽尚頎、海爾資本、晨道資本、東莞大中和申能欣銳等；2022 年 12 月，天域半導體完成上市前的最后一輪戰略融資，投后估值為 131.6 億元。投資方包括政府背景基金中國比利時基金、廣東粵科投、南昌產業投資集團、鋰電銅箔科創板上市公司嘉元科技；財務投資機構包括招商資本、乾創資本等。2024 年 11 月，公司部分股東轉讓了少量股權，估值約 152 億元。

本次天域半導體香港 IPO 募資金額預計將于未來五年內用于擴張公司的整體產能。

天域半導體