芝能智芯出品

人工智能（AI）已經成為推動整個行業進步的關鍵力量，尤其在數據中心、邊緣計算以及物聯網等領域的廣泛應用。

根據最新報告，2025年計算領域將迎來幾個關鍵趨勢，其中包括加速器的崛起、中國市場的自主發展、頂尖技術的競爭、未來計算架構的構建以及物聯網智能化。

這些趨勢不僅反映了計算硬件和軟件技術的快速演進，也揭示了市場需求在不斷變化。我們一起探討這些趨勢，并分析它們如何推動計算行業的未來發展。

Part 1

算力升級與市場重構

● AI加速器的軍備競賽

AI芯片的快速發展正在深刻改變計算領域，在AI訓練和推理的過程中，專用加速器（如GPU、AI ASIC和HBM控制器）的需求急劇增長。2024年，AI加速器在數據中心的收入翻了一倍，預計到2025年，相關收入還將繼續增加。

英偉達憑借Blackwell系列鞏固統治地位，GPU市場份額將維持在96%以上，而AMD因缺乏生態支撐難以撼動格局。

定制ASIC芯片成為超大規模企業的新增長點。谷歌第六代TPU、AWS Trainium和微軟Cobalt芯片，均瞄準特定AI負載優化，推動該領域市場規模在2025年增長60%。

博通、Marvell等公司憑借成熟的IP和封裝技術，成為這場競賽的主要受益者。

計算領域正在向著高度定制化和專業化的方向發展，超大規模企業的創新推動著市場格局的不斷變化！

● 計算架構的變化

計算架構的演變正在走向模塊化和靈活化。2024年，無晶圓廠公司占據了全球半導體市場的50%以上，這標志著處理器設計從集成式向模塊化轉變。

先進封裝技術和小芯片的發展使得不同計算模塊能夠被靈活組合，從而提升整體性能和能效。

2025年，隨著2nm技術的落地，計算領域將迎來新的發展階段。

微處理器逐漸從傳統的萬能解決方案轉變為由多個加速器模塊組成的系統，這種異構計算模式可以顯著提升處理能力和功效。

該趨勢的出現不僅推動了硅IP市場的快速增長，也使得像博通、Marvell這樣的公司迎來了新的發展機遇。

Part 2

地緣變局與終端智能化

美國出口限制與本土政策扶持的雙重作用下，中國半導體產業進入關鍵轉折期。由于地緣政治的變動和貿易限制的影響，中國正在加速向技術自主化邁進，特別是在半導體領域。

2025年，中國有望從之前的低端處理器逐步發展出具備競爭力的高性能處理器和定制芯片，中國科技巨頭（如華為、阿里巴巴、騰訊和百度等）在AI領域的快速崛起。

中國將更加注重本土芯片研發，這不僅為國內廠商帶來新的機會，也可能改變全球半導體產業的競爭格局。華為通過中芯國際生產的芯片已經在數據中心領域獲得了一定的市場份額，這為中國半導體產業的進一步發展奠定了基礎。

隨著AI從云端向邊緣遷移，微控制器（MCU）開始集成NPU和低功耗AI核心。

物聯網（IoT）正在迅速集成AI技術，逐步向更智能的設備發展。2025年，預計IoT設備將加入更多的邊緣計算和AI處理功能，特別是在低功耗設備中。

ST Micro、Renesas、Microchip和NXP等公司已經推出了內置NPU的MCU（微控制器），為IoT設備提供智能化的計算能力。

物聯網設備越來越多地配備AI計算核心，邊緣計算將成為支持AI應用的核心平臺，這些智能設備將能夠通過更精確的數據處理和實時響應，為用戶提供更為高效的智能體驗。

● ST、恩智浦等廠商推出支持邊緣推理的MCU，Arm的Ethos系列IP更推動RISC-V架構在低功耗場景普及。

◎ NVIDIA Jetson平臺的普及，促使AI算力滲透至工業控制、智能家居等細分領域。 

◎ 硬件競賽進入白熱化，英特爾推出首款AI PC芯片Copilot，AMD則通過Ryzen AI Max+搶占市場。

◎ 高通、蘋果則在移動端布局，試圖通過TOPS（萬億次操作）指標定義AI手機新標準。

這場競爭中，能效比取代單純算力成為勝負手，英偉達低功耗芯片的推出，標志著邊緣AI從“能用”向“好用”的跨越。  

預計到2025年，圍繞平臺TOPS（每秒浮點運算數）的競爭將愈加激烈，這要求不同計算引擎（包括NPU、GPU和CPU）的優化能力不斷提升。

AMD和英偉達的最新產品將提供突破性的AI性能，尤其是在功耗優化和計算效率方面。邊緣AI的發展勢頭強勁，并且逐步取代傳統處理器，成為計算領域的新興主力。

小結

2025年的全球芯片產業站在技術與市場的十字路口。AI驅動的算力升級、地緣政治催生的本土化需求、以及終端智能化的浪潮，共同塑造著行業新格局。

       原文標題 : 2025年全球計算芯片產業五大技術趨勢