前言：

中商產業研究院的分析師預測，到2025年，中國AI芯片市場的規模預計將增長至1530億元，EDA+AI領域仍有廣闊的發展空間。 

在AI芯片的黃金時代，EDA+AI不僅是技術工具，更是戰略資源。  

作者 | 方文三

圖片來源 |  網 絡  

EDA技術正逐步接近傳統技術的極限 

隨著芯片規模的不斷擴張，達到數十億乃至數萬億邏輯門的級別，這些傳統方法已難以應對日益增長的復雜性，特別是在架構日益異構化、開發周期不斷縮短的當下。

這一現狀為新工具和方法的出現提供了機遇。例如，AI代理可以集成到現有的EDA工具之上。

它并非旨在取代現有的工具鏈，而是通過智能代理來增強功能：從規格到RTL代碼和測試平臺的生成、波形輸出的解釋、調試追蹤，以及根據內部代碼庫和命名規范提供適應性建議。

EDA生產力的未來不僅在于更高層次的語言或新的驗證框架，而是在于與工程師協同工作的AI代理，它能夠提供指導、增強和加速，并具備特定領域的智能。

這不僅僅是自動化處理瑣碎任務，而是幫助工程師更深入地理解問題、獲取相關上下文、做出架構權衡決策——更快、更自信。

為了實現萬億門級別的真正可擴展性，EDA行業必須超越腳本和模板，構建能夠自主整合代碼庫、歷史設計和演進規格上下文的智能系統。

EDA細分領域正經歷由AI引發的深刻變革 

諸如DeepSeek等大型模型的發展，正逐漸顯現出對EDA行業的推動作用。

AI技術通過機器學習算法，能夠優化芯片設計流程，提升設計的效率與精確度。

例如，AI算法可應用于EDA工具的仿真驗證、布局布線等環節，加速設計進程并減少錯誤發生。

目前，AI技術與工業軟件的融合正逐步深入到集成電路設計、制造、封裝測試等多個環節。

在EDA領域，業界普遍認為，EDA與AI之間存在一種互利的雙向賦能關系。

在集成電路設計生產過程中，EDA工具集成AI算法后，能夠更加智能地處理復雜數據、優化布局布線、加速仿真驗證等環節。

同時，EDA工具通過提供高精度、高效率的設計方案，有助于AI芯片在算力、能效比等關鍵性能指標上的提升。

在應用場景持續創新與演變的背景下，AI大模型已經實現了從[基礎能力]到[通用能力]再到[行業能力]的持續演進。

與此同時，以機器人和智能網聯汽車為代表的智能設備亦在不斷進步，新質生產力的潛能正在加速釋放。

據專家預測，AI大模型將在超過半數的行業核心場景中實現應用落地，預計到2030年，全球AI計算能力的需求將增長超過500倍。

當前，智能計算芯片的需求特征日益表現為對高性能計算、高精度計算、高能效比、高內存帶寬以及高互聯總線帶寬的追求，同時在大規模設計和先進封裝技術方面也提出了更高要求。

為了應對技術分叉帶來的挑戰，并突破算力、存儲、能耗、互聯等方面的限制。

芯片產業的整個鏈條，特別是基礎工具EDA和IP的自主研發及本土化發展路徑，已成為不可或缺的途徑。

AI在EDA領域的應用逐漸顯現，為芯片設計帶來了新的突破。

AI技術能夠應用于電路優化、故障診斷、布局布線等環節，從而提高設計質量并縮短研發周期。

一些先進的EDA工具已經開始運用深度學習算法來預測電路性能，協助設計師更快地尋找到最佳設計方案。

通過學習大量歷史設計數據，AI能夠自動生成更優化的電路布局，減少人工設計的工作量和錯誤率。

此外，開源EDA工具的發展也為市場注入了新的活力。

隨著OpenROAD、Yosys等開源項目的日益成熟，為設計人員提供了更加豐富的選擇。

根據市場分析數據，預計到2023年，全球開源EDA工具的市場規模將達到1億美元，并且預計在2025年這一數字將翻倍。

開源EDA工具的興起不僅降低了設計的門檻，還推動了全球EDA技術的創新進程。

例如，谷歌推出的TensorFlow Lite for EDA項目，該計劃利用AI技術來加速芯片設計流程，為開源EDA工具的發展指明了新的方向。

開源社區的協作模式促進了全球開發者共同參與EDA工具的開發與優化，從而加速了技術進步的步伐。

全球EDA頭部企業已著手布局AI

在與瑞薩電子的緊密合作下，Cadence Design成功開發出一套基于AI的解決方案。

該方案集成了Cadence的Verisium Platform和Xcelium ML App。

借助Xcelium App中的機器學習技術，瑞薩電子的驗證團隊得以生成更為精簡的回歸結果。

Verisium AI驅動的應用顯著提升了瑞薩電子的整體調試效率，達到原先的六倍，并有效縮短了驗證周期。

新思科技推出了名為Synopsys.ai的工具，該工具通過對話智能的方式，集成了協作、生成和自主等多重功能。

得益于LLM的支持，Synopsys.ai的生成式AI功能既可以在本地環境中使用，也能夠部署到云環境中。

在西門子的EDA解決方案中，AI技術主要應用于三個關鍵領域：核心技術、流程優化以及提供可擴展的開放平臺。

例如，在設計方面，AI能夠深入分析并幫助識別問題的根本原因，同時還能預防未來可能出現的潛在問題。

在實現自動化以及驗證AI得出的結果方面，這些能力至關重要。

至2024年末，西門子以106億美元收購了EDA公司Altair。

西門子的在線數字平臺Xcelerator與Altair的結合[將構建起全球最完整的AI設計和仿真產品組合]。

AI助力國內EDA企業增強競爭力及市場份額

隨著AI技術的持續發展，對高性能計算能力的需求日益增長，EDA軟件作為提升算法效率的重要輔助工具，其重要性愈發凸顯。

在這一背景下，EDA企業的戰略布局正發生轉變，全球EDA領域的企業已開始展現出這一趨勢。

今年2月，廣立微宣布其SemiMind平臺已集成DeepSeek，實現了三項核心功能：

整合行業專業知識與大量工藝數據，構建專業領域知識庫；

支持用戶通過低代碼/無代碼方式，迅速構建定制化功能模塊；

智能化升級數據分析軟件平臺，提供個性化推薦、自動化流程管理以及實時數據分析。

2月，國產FPGA芯片設計EDA軟件億靈思（eLinx）宣布與DeepSeek集成，支持快速生成FPGA功能模塊、精確識別代碼語法和邏輯錯誤、提升代碼性能等三大主要功能。

技術發展趨勢表明，云計算、AI與EDA的融合，已成為當前EDA技術發展的重要趨勢。

眾多EDA廠商紛紛推出基于云的解決方案，旨在降低用戶成本并提升設計效率。

在國內企業方面，華大九天開發了ICExplorer-XTop®時序功耗優化工具、Empyrean Skipper®版圖集成與分析工具，以滿足AI芯片設計的特定需求。

廣立微推出的INFINITY-AI系統，是一個面向半導體制造業的開放式機器學習平臺。

其涵蓋了自動缺陷分類（ADC）、晶圓圖缺陷模式分析（WPA）等應用，支持用戶進行數據管理、模型訓練、評估和部署的一鍵式操作。

芯和半導體的3DIC Chiplet解決方案，為Chiplet設計提供了包括3DIC設計、SI/PI/多物理場分析在內的完整解決方案。

該平臺采用AI驅動的網格剖分技術，云計算加載的分布式并行計算能力，以及支持裸芯片、中介層和基板的聯合仿真引擎技術。

芯華章提供了AI芯片驗證調試解決方案，以提升AI芯片驗證的效率。其形式化驗證工具GalaxFV可與仿真技術結合，加速AI驗證覆蓋率的收斂；

智能場景驗證工具GalaxPSS能夠利用場景建模自動生成跨平臺、可復用、智能化自回歸的測試激勵；

數字驗證調試系統Fusion Debug則貫穿所有工具，提供了跨平臺的高效調試解決方案。

生成式AI能否深入整合EDA流程是關鍵 

在EDA行業中，AI的應用更多是基于現有工具的改進，而非完全替代設計者。

生成式AI需要數據驅動，但EDA領域的商業環境阻礙了數據的自由流動。

目前，生成式AI在EDA行業的主要應用集中在設計資產的自動生成上。

PCB設計是一個既耗時又復雜的流程，而生成式AI正試圖在這一環節中找到突破點。

工程師通常需要從產品規格中提取信息，然后生成符號、3D模型等設計資產。

如果這些工作能夠由AI完成，產品上市時間將顯著縮短。

EDA行業的數據類型具有多樣性，既包括傳統的文本信息，也涵蓋了大量復雜的圖形數據。

如何處理這些多模態數據，是生成式AI能否更深入整合EDA流程的關鍵。

值得留意的是，EDA行業與生成式AI之間存在著獨特的矛盾。

EDA是一個對數據極為敏感的領域，許多半導體公司對其設計和驗證數據采取了嚴格的保密措施，這種特性限制了AI的發展。

今年，在國際技術封鎖與市場需求快速迭代的雙重壓力下，國內EDA行業呈現出結構性轉變。

傳統企業加速技術棧的升級與產業整合，新興企業則在AI驅動設計、云原生EDA等領域開拓新的戰場。

AI正在深刻地改變EDA行業。由于EDA行業對精確度的要求極高，相應的試錯成本也非常高。

沒有大量的行業數據積累，就無法提供可靠的支持。因此，EDA與AI結合的商業化道路仍需時日。

結尾： 

盡管所有EDA企業都在努力探索AI技術，并嘗試利用AI技術解決實際問題，但AI技術對EDA工具的革新作用尚未達到顛覆性的程度。

面對國際巨頭在生態系統方面的優勢，國內EDA廠商正通過采納AI技術與市場緊密相連的策略，努力在全球半導體設計工具市場中占據一席之地。

然而，這場戰役遠未結束，未來三年可能成為檢驗國產EDA企業差異化戰略成效的關鍵時期。

部分資料參考：科創板日報：《獨角獸芯華章：AI成為下一代EDA突破口》，e公司：《國內EDA并購整合潮涌！助力企業打造全譜系全流程能力》，全球半導體觀察：《國產EDA，未來之路？》，光明網：《合見工軟：AI算力時代的中國EDA新質生產力突圍樣本》，芯流科技評論：《AI芯片設計的隱形戰場，國產EDA正經歷新一輪[爆改]》，中國電子報：《AI來襲，EDA如何進化？》，半導體產業縱橫：《DeepSeek能否爆改EDA？那些改變的與不變的》，坤少說：《專訪：Cadence、Siemens、Keysight等行業領袖共話生成式AI對EDA的變革》

       原文標題 : AI芯天下丨分析丨AI改變EDA行業的規則，三大巨頭會重新洗牌？