整體估值達25億美元,寒武紀完成B輪融資
全球人工智能芯片領域首個獨角獸企業寒武紀科技宣布,已經完成數億美元的B輪融資。
本次融資由中國國有資本風險投資基金、國新啟迪、國投創業、國新資本聯合領投,中金資本、中信證券投資&金石投資、TCL資本、中科院科技成果轉化基金跟投,原股東元禾原點、國科投資、阿里巴巴創新投、聯想創投、中科圖靈繼續跟投支持。
B輪融資后,寒武紀科技整體估值達25億美元,繼續領跑全球智能芯片創業公司。
寒武紀創始團隊源自學術界,公司也延續了學術界開放、協作的精神。在終端領域,寒武紀以處理器IP授權的形式與全世界同行共享最新的技術成果,幫助全球客戶能夠快速設計和生產具備人工智能處理能力的芯片產品。
寒武紀1A處理器(Cambricon-1A)是世界首款商用深度學習專用處理器,已服務數千萬臺智能手機,并已衍生出1A、1H、1M等多個型號,為全球數以億計的各類終端提供強大的本地智能處理能力。
2018年5月,寒武紀科技發布了寒武紀MLU100智能芯片(Cambricon-MLU100),適用于視覺、語音、自然語言處理等多種類型的云端人工智能應用場景,不僅其本身可以高效完成多任務、多模態、低延時、高通量的復雜智能處理任務,還可以與寒武紀1A/1H/1M系列終端處理器完美適配,以端云協作的方式提供前所未有的智能應用體驗。
寒武紀科技表示,在新老投資人的助力下,將繼續致力于將智能芯片的思想、技術和產品播撒到世界每個角落,讓機器更好地理解和服務人類。
請輸入評論內容...
請輸入評論/評論長度6~500個字
最新活動更多
-
11月7日立即參評>> 【評選】維科杯·OFweek 2025(第十屆)物聯網行業年度評選
-
11月20日立即報名>> 【免費下載】RISC-V芯片發展現狀與測試挑戰-白皮書
-
即日-11.25立即下載>>> 費斯托白皮書《柔性:汽車生產未來的關鍵》
-
11月27日立即報名>> 【工程師系列】汽車電子技術在線大會
-
11月28日立即下載>> 【白皮書】精準洞察 無線掌控——283FC智能自檢萬用表
-
12月18日立即報名>> 【線下會議】OFweek 2025(第十屆)物聯網產業大會


分享













