2024年，聯發科穩了。

2024年，AI硬科技創新大年。

 

“不卷參數卷應用”成AI行業共識。一邊，硬件狂疊AI的buff，AI硬件爆發，手機、PC、家電、汽車、清潔、家居、耳機、相機、存儲等行業爭相妙用AI；另一邊，AI深入改造軟件，文小言、豆包等原生AI應用普及，搜索、輸入法、瀏覽器、支付、辦公軟件、電商被AI重構。

 

AI成了科技創新的“魔法棒”，而這一切還只是開始。

 

12月， “雷科技·年度”專題重磅上線，其中“聚焦2024”將系統梳理科技產業2024年值得記錄的公司、產品、技術與人物，“瞭望2025”將“劇透”科技產業2025年值得期待的產品與技術，致敬創新、記錄時代、啟迪未來。

 

敬請訂閱關注。

2024年，是手機市場全面復蘇的一年，整體市場出貨量的提升讓廠商們更有信心。新款手機在外觀、影像、屏幕等方面不斷發力，為競爭日趨激烈的市場注入了新活力。 

作為移動芯片主要供應商之一的聯發科，也在這一年給我們帶來了不少驚喜。這一年，聯發科通過產品的快速迭代加快搶占市場份額，與高通上演了一場“龍爭虎斗”。在即將結束的這一年，聯發科給我們帶來了哪些令人印象深刻的產品呢？作為雷科技2024年度專題的一部分，我們在此進行盤點。

 再次沖擊高端市場，天璣旗艦芯崛起了 

2021年，聯發科發布了自家首款旗艦手機芯片天璣9000，其參數和表現讓聯發科終于有了沖擊高端市場的實力，后續聯發科也趁熱打鐵推出了多款高端芯片，讓市場逐漸接受聯發科的高端定位。 

2024年，聯發科發布的兩款旗艦芯片天璣9300+和天璣9400可謂是再次刷新了市場對聯發科的認知。

（圖片來源：聯發科官方）

先說今年5月發布的天璣9300+，其在CPU架構方面采用了全大核設計，頻率也提升到了3.4GHz，在理論性能方面超越了蘋果A16處理器，也讓小雷看到了屬于聯發科的巨大潛力。

不過比較可惜的是，由于發布時間比較尷尬，今年搭載天璣9300+處理器的機型并不多，而且大部分都是一些定位中端的產品，唯一能稱得上旗艦的只有vivo X100s和X100s Pro。盡管其在搭載機型數量方面算不上多，但從國產廠商愿意多次爭奪天璣首發來看，聯發科在高端市場已經有了一定的話語權。 

聯發科今年真正的大招則是11月發布的天璣9400，它延續了全大核設計，并將制程工藝更換成第二代3nm，光是憑這兩點就讓功耗低到新的程度。 

（圖片來源：聯發科官方）

聯發科官方表示天璣9400在峰值性能相比天璣9300提升了41%的同時，功耗降低44%，這個成績可以說是前無古人。雷科技也對搭載天璣9400的幾款機型做了詳細的性能體驗，以首發天璣9400的vivo X200為例，它不但能夠在一系列3A手游大作中保持全程滿幀，而且整機平均功耗從未超過5W，確實算是新一代旗艦神U。 

而且天璣9400還加入了PC級別的硬件級光線追蹤、更快更流暢的天璣星速引擎以及AI等一系列功能，對于游戲方面的提升是肉眼可見的。

 在AI方面，天璣9400提升也相當明顯，在AI-Benchmark的測試排行中，其AI跑分超過10000分，相較天璣9300和天璣9300+近乎提高了50%。出色的AI能力既能進一步釋放手機端的AI潛力，也能推動更多創新生成式AI應用誕生。

（圖片來源：聯發科官方）

天璣9400的發布也告訴市場一個新的道理：一味地去卷高頻率并不是好事，如何用新架構、新工藝以及AI技術去提升處理器的日常使用體驗，才是有意義的。 

如果說去年發布的天璣9300是聯發科對高端市場發起的一次沖擊，那么今年全方位進化的天璣9400就證明了，聯發科芯片同樣可以成為旗艦手機的標配之一。不過聯發科要想在高端芯片市場站穩腳跟，除了亮眼的技術參數外，還需要將生態能力、合作者關系等同步建立起來，然而這些非一日之功，我們還需要給聯發科時間。

 “三款甜點級芯片”穩住中低端基本盤

高端手機只是手機廠商秀肌肉的產品，銷量主要還是來源于中端和低端手機，換句話說，手機廠商和芯片廠商想要提升自己的市場份額，就必須在中低端市場拿出真正有誠意的產品。 

而聯發科給出的答案是天璣8250、天璣8350以及天璣8400。

天璣8250算是一顆「換殼」芯片，它在硬件架構方面與22年發布的天璣8200完全一致，只是增加了一個名為星速引擎的新技術，官方表示其能提升芯片的游戲表現。但考慮到目前搭載天璣8250的機型僅有OPPO Reno 12一款，因此在這里就不展開講解。 

重點是天璣8350和天璣8400。

天璣8350首發機型為OPPO Reno 13/Pro，別看它的命名和定位貌似不高，實際上它在架構和頻率方面相比去年發布的天璣8300有了質的提升，CPU和GPU方面的表現十分接近天璣9200處理器，算是中端處理器中的佼佼者。 

（圖片來源：OPPO官方）

天璣8400不但相比前代在性能和功耗方面有了質的提升，綜合性能也摸到了天璣9300的尾巴，而且還加入了不少中端處理器沒有的旗艦級功能：MediaTek Imagiq 1080 ISP影像處理器、5G-A 調制解調器、網絡質量監測系統。

（圖片來源：聯發科官方）

如今聯發科的8系列處理器不但將性能提升到了次旗艦水準，而且還支持旗艦同款的AI能力以及影像處理表現，完美承擔起了中端手機市場，讓那些預算有限但又對各方面有一定追求的用戶能夠買到滿意的產品。 

今年的聯發科不但在高端和中端市場推出了對應產品，而且均帶來了越級體驗。倘若聯發科25年延續攻勢，那么友商可能就要有巨大壓力了。實際上，中低端市場仍是聯發科在手機市場中的基本盤，根據Canaly公布的數據，在2024年第三季度聯發科以38%的市場份額繼續穩坐第一的寶座，也是連續第15個季度冠軍。 

在小雷看來，聯發科能長期保持手機芯片市場份額第一，離不開它在中低端芯片上的給力表現。面對中低端市場，聯發科打造了大量甜點級的芯片產品，即：用相對不錯的性能表現和周邊配置來滿足用戶最主流的需求。而且在這部分市場，天璣芯片依舊有著較明顯的價格優勢，因此獲得手機廠商的青睞也不奇怪。

 全面發力AI，聯發科贏在了起跑線上 

如今的手機芯片早已不是單純只有CPU和GPU部分，它往往還集成了AI計算單元、ISP影像處理器、通信芯片、基帶芯片等等。換句話說，想要取得消費者的認可，僅憑手機游戲性能強這一點是絕不可能，芯片廠商需要聯合手機廠商針對用戶不同的使用場景提供相應的解決方案。 

其中最值得一提的便是AI。在AI概念爆火之前，聯發科就早已布局，基本在每一款聯發科芯片上都能看到獨立的AI計算單元，例如天璣9400配備了NPU 890，它是市面上第一款支持端側LoRA訓練和端側高畫質視頻生成的NPU，相比起天璣9300，它在大語言模型（LLM）的提示詞處理性能提升80%，功耗節省35%。

（圖片來源：聯發科官方）

天璣9400還集成MediaTek天璣AI智能體化引擎（Dimensity Agentic AI Engine），可將傳統AI應用程序升級為更先進的智能體化AI應用。聯發科還積極與開發者合作，為之后的AI智能體、第三方應用程序和大模型之間提供統一的標準接口，降低他們的開發難度，也變相加快了AI生態的建設。 

聯發科在AI上的努力也變相推動了手機端側AI領域的進化速度，如今我們可以依靠手機生成圖片、視頻，通過AI來處理圖片文檔，甚至讓AI去幫我們總結一些長且乏味的專業論文，而這一切都離不開聯發科在AI方面的努力。 

仔細觀察聯發科今年的處理器，我們不難發現一個共同點，那便是死磕能效比，這也為聯發科推動AI發展打好了基礎。可能有些讀者會好奇，處理器能效比跟AI有什么關聯嗎？實際上AI對于設備的功耗影響是非常大的，如果連最基本的續航都不能保證，那再強再好用的AI功能也只會拖了手機的后腿。 

除了手機芯片領域外，聯發科基于AI在網絡和PC芯片方面也取得了不錯的成績。在天璣處理器強大AI性能的加持下，聯發科曾推出一項名為Gen-AI compute as One的技術。24年2月，雷科技MWC 24報道團曾對這一技術進行專項報道。簡單來說，基于這一技術，你只要在家中或是辦公室內安裝一個分布式接入點，即可讓整個區域中所有連接同一Wi-Fi的設備共享它們的算力。

按照聯發科官方的介紹，原本一整個渲染任務都是交給筆記本電腦處理，但當工作人員將電腦旁的手機連上WiFi后，電腦上的渲染任務就會自動分配30%到手機上。如果再加一臺手機，電腦的「工作」量還會減少30%。

（圖片來源：雷科技攝制）

這一技術能夠讓區域內的所有設備都處于工作狀態，而不是把所有的任務量都堆集到一個智能終端上，一來能夠增加處理任務的速度，二來也能變相降低用戶的使用成本，畢竟之前可能需要高性能筆記本電腦才能完成的工作，如今依靠一臺輕薄本和智能手機就能完成，甚至完成效率還可能更高。

除了常規的CPU、NPU和GPU外，這項技術甚至還能自動融合區域內所有設備的AI算力，讓一臺手機就能擁有堪比PC的AI算力。雖說這項技術目前還未完全落地，但可以預見的是，在未來的AI時代中，聯發科的這一方案和思路，必然會成為不少廠商的學習和借鑒對象。

從聯發科在芯片技術上的投入和發展重點，我們不難看出：聯發科的野心，不只是想做一家芯片供應商，而是想通過芯片打造一套屬于自己的AI計算生態，幫助軟硬件開發者一同打造更多能解決用戶痛點的新功能。當聯發科的生態完善后，天璣芯片會有更強的競爭。對于聯發科來說，這套生態體系也有利于夯實“護城河”，進一步擴大天璣產品的體驗優勢。

   來源：雷科技

       原文標題 : 聯發科的2024：甜點芯守基本盤，旗艦芯沖高端，靠AI贏麻了