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        黑芝麻等待一個(gè)“爆款”

        撰文 | 胥   植

        編輯 | 王   潘

        今年全國多地的“倒春寒”現(xiàn)象明顯,雖已入春,但氣溫卻遲遲不見回升。國產(chǎn)芯片行業(yè)的黑芝麻智能也同樣如此,在車企的智駕“東風(fēng)”之下,黑芝麻們終于迎來了春天,但眼下的局面還遠(yuǎn)程不上樂觀。

        3月底黑芝麻發(fā)布的2024年年度度業(yè)績公告,在業(yè)內(nèi)引發(fā)了不小震動(dòng),這家在2023年還虧損48.55億元的企業(yè),2024年竟然已經(jīng)開始盈利了。

        業(yè)績公告數(shù)據(jù)顯示,2024年黑芝麻營收4.74億元,同比增長51.8%,其中自動(dòng)駕駛產(chǎn)品以及解決方案收入為4.38億元,同比增長58.5%;毛利率從2023年的24.69%提升至2024年的41.1%,公司權(quán)益持有人應(yīng)占利潤3.13億元。 

        需要指出的是,2024年黑芝麻經(jīng)營虧損還有17.5億元,盈利的原因來自“向投資者發(fā)行的金融工具的公允價(jià)值變動(dòng)”這一營業(yè)外收入。

        簡單來講,黑芝麻將其上市后股價(jià)上漲所帶來的“賬面收益”,也計(jì)入了利潤之中。盡管這一做法并不違背企業(yè)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則,比如軟銀集團(tuán)也曾多次在年度財(cái)報(bào)中將其投資對象的股價(jià)上漲的收益計(jì)入凈利潤中,但在主流認(rèn)知中無疑還是顯得相當(dāng)“心機(jī)”,如果按照同樣的操作,那么地平線在去年歸屬于股東的凈利潤將達(dá)到23.47億元。

        不過拋開盈利“羅生門”來看,黑芝麻也確實(shí)在2024年等到了拐點(diǎn)。一方面是其經(jīng)營虧損和經(jīng)調(diào)整虧損凈額同比增幅均不超過4%,相較往年虧損增幅已有明顯放緩跡象;另一方面是營收和毛利依舊保持著高速增長,同時(shí)在比亞迪、吉利、東風(fēng)等隊(duì)友的拉動(dòng)下,黑芝麻的產(chǎn)品交付規(guī)模開始擴(kuò)大,有望在2025年迎來更進(jìn)一步的自我“造血”。

        受限于大客戶數(shù)量較少、產(chǎn)品綁定的爆款車型不多等因素,在去年,黑芝麻還被行業(yè)廣泛視作智駕頭部玩家中的“掉隊(duì)者”。盡管黑芝麻已逐步走入正軌,但在英偉達(dá),地平線、高通和華為昇騰,以及一眾車企自研芯片的“圍剿”之下,黑芝麻的突圍之路并不輕松。

        艱難的“開門”之路

        關(guān)于公司名稱的由來,黑芝麻曾解釋為“神奇科技與神奇咒語的結(jié)合”:黑代表黑科技,而芝麻除了“節(jié)節(jié)高”的寓意,也意指為人類未知科技“打開大門”。

        從創(chuàng)立之初,黑芝麻確實(shí)一直走在“開門”的路上,但其“開門”的難度也越來越高。

        2019年,黑芝麻發(fā)布首款車規(guī)級自動(dòng)駕駛芯片——華山一號A500,這款采用15nm制程工藝的芯片,可支持L2+級別的自動(dòng)駕駛,這代表著黑芝麻首次打開“芯片大門”,完成了從0到1的突破。

        次年,黑芝麻進(jìn)一步推出華山二號A1000芯片,在性能、穩(wěn)定性上繼續(xù)提升,這也是黑芝麻目前應(yīng)用最為廣泛、最有希望扛起企業(yè)走量重任的產(chǎn)品,目前已搭載在領(lǐng)克、東風(fēng)奕派、吉利銀河的多款車型上。

        2023年,黑芝麻推出武當(dāng)系列跨域計(jì)算芯片,這是業(yè)內(nèi)首個(gè)艙駕一體的芯片,同時(shí)集成了自動(dòng)駕駛、智能座艙、車身控制和其他計(jì)算域功能,在滿足智能汽車多樣性、復(fù)雜性功能的同時(shí),也進(jìn)一步提升了性價(jià)比,有效推動(dòng)智能平權(quán)的加速。

        去年,黑芝麻又敲開了“IPO大門”,成為國產(chǎn)智駕芯片第一股。資本的注入無疑是一針強(qiáng)心劑,至少在短時(shí)間內(nèi)能夠讓研發(fā)成本居高不下的黑芝麻大大喘一口氣。

        現(xiàn)在黑芝麻更急于打開的,是“規(guī)模效應(yīng)之門”。去年黑芝麻首席市場營銷官楊宇欣在訪談中表示,“2025年是智能駕駛芯片的關(guān)鍵時(shí)刻,如果沒有拿到客戶大規(guī)模量產(chǎn)項(xiàng)目,就會(huì)非常難”。

        難以敲開規(guī)模大門的一個(gè)原因,或許來自黑芝麻的自身供應(yīng)鏈定位。具體來看,黑芝麻絕大部分客戶為Tier 1,比如博世、采埃孚、百度等,而其部分的直接車企客戶,也是同樣是通過車企自建的智能科技子公司來實(shí)現(xiàn)合作的,比如搭載于領(lǐng)克車型的芯片,大部分都是黑芝麻基于和億咖通的合作而非直接向吉利提供。

        華東某智能駕駛解決方案提供商負(fù)責(zé)人陳杰此前在訪談中提到,“黑芝麻綁定的明星客戶和車型不多,或許與其長期依賴的非車企大客戶有關(guān),以致企業(yè)在OEM端發(fā)力不夠”。

        而地平線、英偉達(dá)等公司則屬于Tier 1,與車企廣泛建立了直接合作關(guān)系,在規(guī)模、穩(wěn)定性上均勝過黑芝麻、高通、德州儀器等Tier 2玩家,這一點(diǎn)從市場份額也能得到印證。

        根據(jù)弗若斯特沙利文報(bào)告數(shù)據(jù),2022年和2023年的車規(guī)級高算力SoC出貨量,英偉達(dá)和地平線連續(xù)穩(wěn)坐前兩名,在中國市場份額合計(jì)超過85%;其中2023年黑芝麻份額占比為7.2%,位列第三。

        換句話說,在過去,黑芝麻缺乏和巨頭車企的直接深度綁定,這為合作穩(wěn)定性、客戶留存率埋下了一定隱患。去年黑芝麻的招股書顯示,2020-2023年,其前五大客戶名單和排序變動(dòng)頻繁,例如前三年占黑芝麻營收比超過40%的A客戶,在2023年直接從前五大客戶名單中消失。

        好在隨著比亞迪“天神之眼”的到來,黑芝麻華山A2000開始在騰勢部分車型上進(jìn)行搭載;而吉利在3月發(fā)布的“千里浩瀚”智駕系統(tǒng),黑芝麻是其AI生態(tài)伙伴,華山A1000芯片也繼領(lǐng)克08、領(lǐng)克07后,在銀河E8和銀河星耀8上進(jìn)行了搭載,這代表著黑芝麻和吉利的合作關(guān)系正在從Tier 2向Tier 1轉(zhuǎn)變。

        除了繼續(xù)重點(diǎn)拓展龍頭客戶外,黑芝麻也開始“撒網(wǎng)”,從車企合作到全場景覆蓋,持續(xù)擴(kuò)張生態(tài)版圖,在商用車、機(jī)器人、車路云一體化等領(lǐng)域進(jìn)行布局,但相較規(guī)模遠(yuǎn)更龐大的乘用車市場,黑芝麻的“出面出擊”恐怕短期內(nèi)還很難見效。

        無論是智駕軟件還是硬件,供應(yīng)商和車企之間的合作都需要經(jīng)歷漫長的磨合期,一旦實(shí)現(xiàn)深度合作就很難輕易更換,Momenta創(chuàng)始人曹旭東此前曾表示,跟中國車企合作起碼要“敲門”3年,國際車企要“敲門”5年以上。

        踩中智駕變局“風(fēng)口”

        汽車、手機(jī)市場中,中低端產(chǎn)品為主導(dǎo),高端產(chǎn)品份額較低的情況不同,智駕芯片領(lǐng)域在過去幾年呈現(xiàn)出完全不同的競爭格局:低端芯片是絕對份額主力,高端次之,而中端芯片份額基本可忽略不計(jì)。

        根據(jù)Counterpoint Research和高工智能汽車研究院、華泰證券的多份研究報(bào)告顯示,在2024年,以地平線J2/J3、Mobileye EyeQ4、英偉達(dá)Orin L為代表的低算力芯片出貨量占比超過70%,以英偉達(dá)Orin X、昇騰610為代表的高端芯片占比超過21%,而地平線 J5、德州儀器TDA4VH等中端芯片占比僅為5%左右。

        這在很大程度上顛覆了大眾“中端性價(jià)比為王”的認(rèn)知,事實(shí)上基于前兩年智駕行業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r來看,這一“怪現(xiàn)狀”的出現(xiàn)其實(shí)是必然現(xiàn)象。

        我們此前曾有過多次分析,在智駕“趕工期”的前兩年,大部分車企更注重功能“是否”實(shí)現(xiàn),而不是“好用”。就如同冰箱彩電大沙發(fā)的配置之于汽車產(chǎn)品,有和沒有會(huì)極大影響用戶的購車決策一樣,車企必須要有智駕功能才能保證不掉隊(duì)。

        但對于規(guī)模龐大的中低端車型,尤其是10-15萬元級別的產(chǎn)品來說,你很難想象車企會(huì)投入上萬元成本在智駕硬件上,因此也就不難理解為什么低端芯片會(huì)成為市場的絕對主力。

        而對于主打30萬元以上產(chǎn)品的新勢力品牌來說,智駕表現(xiàn)是支撐起“豪華感”的核心因素之一,芯片算力必須要盡可能拉到“天花板”,這也是為什么高端芯片的出貨量同樣龐大。

        反觀算力一般,而價(jià)格也沒有明顯優(yōu)勢的中端芯片,自然就處于“高不成低不就”的尷尬處境之中。

        不過這一現(xiàn)象在今年得到了逆轉(zhuǎn),首先是比亞迪、廣汽、零跑等車企掀起的“高階智駕平權(quán)戰(zhàn)”,以及近期小米事故這盆冰水迎頭潑下,智駕芯片已經(jīng)已開始逐步轉(zhuǎn)變?yōu)?ldquo;既要還要”——既要智駕實(shí)際性能達(dá)到一定標(biāo)準(zhǔn),還要價(jià)格便宜,也就是在滿足“好用”的前提下,盡可能控制成本。

        不難預(yù)測,低端芯片的份額將會(huì)出下滑,而性價(jià)比日益凸顯的中端芯片將迎來春天。覆蓋中端到高端的黑芝麻芯片產(chǎn)品,也將有希望憑借價(jià)格優(yōu)勢,進(jìn)入更多主流車型之上。

        從目前的公開信息來看,黑芝麻華山A1000芯片在性價(jià)比和“技術(shù)平替”方面,相較同段位對手均有一定優(yōu)勢。

        在中低算力段位,黑芝麻華山A1000系列單價(jià)約為15-100美元區(qū)間,相較高通SA8540P的100-150美元區(qū)間有顯著價(jià)格優(yōu)勢,盡管略高于德州儀器的TDA4VM,但其58-106TOPS的算力卻要超過德儀一大截,這將使其在10-20萬元車型中成為優(yōu)先考慮對象。

        在中高算力段位,黑芝麻華山A2000相較于英偉達(dá)Orin X也有著明顯價(jià)格優(yōu)勢,大致與華為昇騰610相當(dāng),但綜合算力和價(jià)格,對比地平線征程6系列還是有一定劣勢。

        當(dāng)然,芯片對比不能單純通過價(jià)格和算力,制程工藝、能效比、架構(gòu)、安全性、擴(kuò)展性等同樣是重要因素。但可以明確的是,隨著市場在芯片性能和價(jià)格方面的綜合考量下,以黑芝麻為代表的國產(chǎn)中高端芯片將從英偉達(dá)、Mobileye、高通手中分走不少蛋糕。

        而得益于九韶NPU架構(gòu)的突破,黑芝麻的華山A2000和武當(dāng)C1200系列芯片還將在算力擴(kuò)展、兼容性、能效比上有更進(jìn)一步的表現(xiàn),包括支持L4級別自動(dòng)駕駛及全場景通識智駕。

        總體來看,黑芝麻在智駕芯片的“變局”之中,希望以“中端為主導(dǎo)、高端謀突破”的方式來走出一條差異化競爭路線,未來的競爭格局,將是一場價(jià)格與技術(shù)的雙重博弈。

        突圍還需全方位“補(bǔ)板”

        盡管基本盤持續(xù)擴(kuò)大,且在芯片競爭上越來越“能打”,但黑芝麻的突圍之路并不輕松。

        在英偉達(dá)和地平線等國內(nèi)外玩家的“夾擊”之下,一批芯片領(lǐng)域的新玩家——車企自研正在快速跑步入場。

        除了蔚來“神璣 NX9031”已開始量產(chǎn)外,小鵬的圖靈AI芯片也早已流片成功,將于今年第二季度開始量產(chǎn)。此外,吉利、長城、東風(fēng)的自研芯片也均將在今年后續(xù)幾個(gè)季度陸續(xù)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。而比亞迪、理想、一汽的自研芯片也已經(jīng)在路上,預(yù)計(jì)將在今年底到明年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并搭載在自家主力車型上。

        對此,楊宇欣表示,車企自研芯片更多是為了實(shí)現(xiàn)軟件投入的節(jié)省和差異化,但第三方芯片供應(yīng)商仍將長期存在——換言之,車企自研并不能在硬件方面節(jié)省多少成本,在技術(shù)、生態(tài)協(xié)同方面,第三方供應(yīng)商依舊具有不可替代性。

        他舉了特斯拉的例子,指出其HW3.0階段實(shí)現(xiàn)了芯片全自研,但在HW4.0階段則是將芯片設(shè)計(jì)交給博通。而黑芝麻也正在和車企有關(guān)于這方面的交流,未來可能會(huì)從商業(yè)角度選擇“最優(yōu)”合作模式。

        芯片戰(zhàn)場的成敗或許還要留給時(shí)間來驗(yàn)證,但從眼下來看,黑芝麻缺乏“爆款”車型所帶來的標(biāo)桿效應(yīng),則是燃眉之急。

        從目前搭載黑芝麻產(chǎn)品的主要量產(chǎn)車型來看,無論是領(lǐng)克還是東風(fēng)奕派都顯然還達(dá)不到目標(biāo),前文所提到的騰勢,除D9外也非暢銷車型,黑芝麻的希望,可能還得落到吉利銀河上。顯然,這是一件有些碰運(yùn)氣的事,其出貨量也在一定程度上依賴合作的車企。

        此外,相較于“軟硬一體”的地平線,黑芝麻在軟件能力方面需要加強(qiáng),一是業(yè)務(wù)范圍較窄,主要聚焦在智能影像解決方案上;而是這部分收入占比極低,不足總營收的10%,作為對比,地平線這部分收入占比接近70%。

        當(dāng)前較高的硬件依賴度,一方面難以帶來更高的毛利和營收增長空間,另一方面“硬件+算法”打包供應(yīng)正在成為行業(yè)趨勢,黑芝麻的工具鏈適配性、算法差異化不足、定制能力較弱等不足之處需要完成補(bǔ)齊。

        目前黑芝麻已經(jīng)在開始通過武當(dāng)C1200芯片的跨域融合,以及開放生態(tài)合作來改善這一問題,例如與采埃孚等Tier 1合作,將工具鏈嵌入其解決方案,以擴(kuò)大軟件覆蓋范圍。但正如前文所說,智駕競爭正在全面加速升級,留給黑芝麻的時(shí)間并不充裕。

        綜合來看,黑芝麻的機(jī)遇和挑戰(zhàn)都同樣突出,是把握機(jī)會(huì)順勢而上,還是在被動(dòng)防御中疲于奔命,就要看黑芝麻的效率和速度了。

               原文標(biāo)題 : 黑芝麻等待一個(gè)“爆款”

        聲明: 本文由入駐維科號的作者撰寫,觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表OFweek立場。如有侵權(quán)或其他問題,請聯(lián)系舉報(bào)。

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